驅動芯片的輸入和輸出端形成較大的地彈電壓和振蕩尖峰電壓
發布時間:2021/8/10 8:26:08 訪問次數:440
AC/DC開關電源系統為例,PFC部分采用無橋升壓拓撲,可選用一顆NSD1025同時驅動兩路開關MOSFET,LLC的原邊可用一顆半橋隔離驅動芯片NSi6602同時驅動上下橋臂MOSFET,副邊用一顆NSD1025驅動全波同步整流MOSFET。
選用高速高可靠性的驅動IC,可以幫助電源系統提升效率和功率密度。
由于開關電源經常需要硬開關驅動大功率負載,在硬開關以及布局限制的情況下,功率MOSFET往往會對驅動芯片的輸入和輸出端形成較大的地彈電壓和振蕩尖峰電壓。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 數模轉換器- DAC
RoHS: 詳細信息
系列: DAC715
分辨率: 16 bit
采樣比: 100 kS/s
通道數量: 1 Channel
穩定時間: 6 us
輸出類型: Voltage Buffered
接口類型: Parallel
模擬電源電壓: +/- 15 V
數字電源電壓: +/- 15 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-28
封裝: Tube
特點: On-chip Offset and Gain Calibration, Reset to Mid-Scale
高度: 2.35 mm
轉換器數量: 1 Converter
功耗: 10 mW
結構: R-2R
商標: Texas Instruments
DNL - 微分非線性: +/- 8 LSB
增益誤差: 0.1 % FSR
INL - 積分非線性: +/- 8 LSB
濕度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 600 mW
產品類型: DACs - Digital to Analog Converters
工廠包裝數量: 20
子類別: Data Converter ICs
電源電壓-最大: 16.5 V
電源電壓-最小: 11.4 V
單位重量: 730.800 mg
新款 Keysight i7090 具有以下重要優勢:
配備 20 個并行內核,可提供靈活的可擴展性和配置方式,能夠同時對多個被測器件執行測試。
系統體積小,僅寬 600 毫米,為您節省寶貴的測試空間和測試周期。
支持大規模到超大規模電路板檢測,可以減少系統投資,改善電路板測試時間。
不上電和無矢量測試技術(VTEP)帶來更快的測試速度、更低的夾具成本和更高的故障覆蓋率。
儀器與 Keysight OpenTAP軟件集成在同一個平臺中,可提供高效的功能測試測量;其 PXI 體系結構設計可支持是德科技和第三方的儀器。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
AC/DC開關電源系統為例,PFC部分采用無橋升壓拓撲,可選用一顆NSD1025同時驅動兩路開關MOSFET,LLC的原邊可用一顆半橋隔離驅動芯片NSi6602同時驅動上下橋臂MOSFET,副邊用一顆NSD1025驅動全波同步整流MOSFET。
選用高速高可靠性的驅動IC,可以幫助電源系統提升效率和功率密度。
由于開關電源經常需要硬開關驅動大功率負載,在硬開關以及布局限制的情況下,功率MOSFET往往會對驅動芯片的輸入和輸出端形成較大的地彈電壓和振蕩尖峰電壓。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 數模轉換器- DAC
RoHS: 詳細信息
系列: DAC715
分辨率: 16 bit
采樣比: 100 kS/s
通道數量: 1 Channel
穩定時間: 6 us
輸出類型: Voltage Buffered
接口類型: Parallel
模擬電源電壓: +/- 15 V
數字電源電壓: +/- 15 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-28
封裝: Tube
特點: On-chip Offset and Gain Calibration, Reset to Mid-Scale
高度: 2.35 mm
轉換器數量: 1 Converter
功耗: 10 mW
結構: R-2R
商標: Texas Instruments
DNL - 微分非線性: +/- 8 LSB
增益誤差: 0.1 % FSR
INL - 積分非線性: +/- 8 LSB
濕度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 600 mW
產品類型: DACs - Digital to Analog Converters
工廠包裝數量: 20
子類別: Data Converter ICs
電源電壓-最大: 16.5 V
電源電壓-最小: 11.4 V
單位重量: 730.800 mg
新款 Keysight i7090 具有以下重要優勢:
配備 20 個并行內核,可提供靈活的可擴展性和配置方式,能夠同時對多個被測器件執行測試。
系統體積小,僅寬 600 毫米,為您節省寶貴的測試空間和測試周期。
支持大規模到超大規模電路板檢測,可以減少系統投資,改善電路板測試時間。
不上電和無矢量測試技術(VTEP)帶來更快的測試速度、更低的夾具成本和更高的故障覆蓋率。
儀器與 Keysight OpenTAP軟件集成在同一個平臺中,可提供高效的功能測試測量;其 I 體系結構設計可支持是德科技和第三方的儀器。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)