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HBM2E 2.5D系統在硅中驗證Rambus HBM2E PHY和內存控制器IP

發布時間:2021/8/20 8:08:43 訪問次數:336

新增一個搭載對焦功能的工業級掃描鏡片的 200 萬像素小型模組。

這個 MIPI 接口模塊在掃描、嵌入式視覺和許多其他計算機視覺應用中有多種用途,可以提高物流、分揀、零售 POS 和許多其他工業部門的生產力和吞吐量。

這款 200 萬像素的光學模組外形小巧、技術先進。該傳感器采用2.8um像素,兼具全局曝光和低噪聲特性。

制造商: Texas Instruments

產品種類: 模數轉換器 - ADC

RoHS: 詳細信息

系列: ADS7950

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-30

分辨率: 12 bit

通道數量: 4 Channel

接口類型: SPI

采樣比: 1 MS/s

輸入類型: Single-Ended

結構: SAR

模擬電源電壓: 2.7 V to 5.25 V

數字電源電壓: 1.7 V to 5.25 V

SNR – 信噪比: 71.7 dB

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

封裝: Reel

高度: 1.15 mm

長度: 7.8 mm

轉換器數量: 1 Converter

功耗: 11.5 mW

寬度: 4.4 mm

商標: Texas Instruments

參考類型: External

DNL - 微分非線性: - 2 /1.5 LSB

INL - 積分非線性: +/- 1.5 LSB

濕度敏感性: Yes

工作電源電壓: 2.7 V to 5.25 V

產品類型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB

工廠包裝數量: 2000

子類別: Data Converter ICs

單位重量: 97.500 mg

Rambus與SK hynix和Alchip的合作,采用臺積公司領先的N7工藝和CoWoS®先進封裝技術,實現了HBM2E 2.5D系統在硅中驗證Rambus HBM2E PHY和內存控制器IP。Alchip與Rambus的工程團隊共同設計,負責中介層和封裝基板的設計.

此性能可以滿足TB級的帶寬需求,針對最苛刻的AI/ML訓練和高性能的加速器計算(HPC)應用而生。

Rambus及其合作伙伴基于臺積公司先進的制程工藝和封裝技術所取得的進步,是我們與Rambus持續合作的又一重要成果。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


新增一個搭載對焦功能的工業級掃描鏡片的 200 萬像素小型模組。

這個 MIPI 接口模塊在掃描、嵌入式視覺和許多其他計算機視覺應用中有多種用途,可以提高物流、分揀、零售 POS 和許多其他工業部門的生產力和吞吐量。

這款 200 萬像素的光學模組外形小巧、技術先進。該傳感器采用2.8um像素,兼具全局曝光和低噪聲特性。

制造商: Texas Instruments

產品種類: 模數轉換器 - ADC

RoHS: 詳細信息

系列: ADS7950

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-30

分辨率: 12 bit

通道數量: 4 Channel

接口類型: SPI

采樣比: 1 MS/s

輸入類型: Single-Ended

結構: SAR

模擬電源電壓: 2.7 V to 5.25 V

數字電源電壓: 1.7 V to 5.25 V

SNR – 信噪比: 71.7 dB

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

封裝: Reel

高度: 1.15 mm

長度: 7.8 mm

轉換器數量: 1 Converter

功耗: 11.5 mW

寬度: 4.4 mm

商標: Texas Instruments

參考類型: External

DNL - 微分非線性: - 2 /1.5 LSB

INL - 積分非線性: +/- 1.5 LSB

濕度敏感性: Yes

工作電源電壓: 2.7 V to 5.25 V

產品類型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB

工廠包裝數量: 2000

子類別: Data Converter ICs

單位重量: 97.500 mg

Rambus與SK hynix和Alchip的合作,采用臺積公司領先的N7工藝和CoWoS®先進封裝技術,實現了HBM2E 2.5D系統在硅中驗證Rambus HBM2E PHY和內存控制器IP。Alchip與Rambus的工程團隊共同設計,負責中介層和封裝基板的設計.

此性能可以滿足TB級的帶寬需求,針對最苛刻的AI/ML訓練和高性能的加速器計算(HPC)應用而生。

Rambus及其合作伙伴基于臺積公司先進的制程工藝和封裝技術所取得的進步,是我們與Rambus持續合作的又一重要成果。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


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