四款采用小型貼片式封裝TSON Advance（WF），應用于車載器件的全新N溝道功率MOSFET。

這些產品是我們新推出的采用TSON-Advance（WF）封裝的低導通電阻N溝道MOSFET，它們分別是40 V “XPN3R804NC”和“XPN7R104NC”，60 V “XPN6R706NC”和“XPN12006NC”。

新產品采用帶有可焊錫側翼端子結構的TSON Advance（WF）封裝，便于對電路板安裝條件進行自動目視檢查。

此外，采用東芝“U-MOSVIII-H”工藝的低導通電阻產品有助于設備節能。

所以我們能夠用它代替具有相同封裝尺寸的傳統東芝產品。性能改進還有利于通過更換類似的5×6mm尺寸的產品，以促進ECU的小型化。

產品種類: 電池管理

RoHS: 詳細信息

電池類型: Li-Ion, Li-Polymer

輸出電壓: 25 V

輸出電流: 200 uA

工作電源電壓: 4.5 V to 25 V

封裝 / 箱體: TSSOP-24

安裝風格: SMD/SMT

系列: BQ29312A

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

類型: Battery Protection

商標: Texas Instruments

最大工作溫度: + 85 C

最小工作溫度: - 40 C

產品類型: Battery Management

工廠包裝數量: 2000

子類別: PMIC - Power Management ICs

單位重量: 89.500 mg

繼去年Gold S31 SSD在美國成功上市后，該公司相信Gold P31將憑借業界領先的性能指標，在不斷增長的PCIe市場上占據重要地位。

根據SK 海力士對社會和環境價值的嚴格承諾，Gold P31采用森林管理委員會認證的紙張、可生物降解塑料袋和大豆墨水進行包裝。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）