F1490第二代高增益2級射頻放大器從1.8GHz到5.0GHz的關鍵
發布時間:2021/8/23 8:30:53 訪問次數:357
新產品F1490，可提供遠低于競品的靜態電流（75mA）。F1490作為第二代高增益2級射頻放大器，涵蓋從1.8 GHz到5.0 GHz的關鍵sub-6GHz 5G頻段。
F1490為設計人員簡化發射鏈路的器件選型、消除增益模塊并保持增益余量，同時提供兩種可選的增益模式，從而為系統設計帶來更高靈活性、更低功耗和更強大性能。
我們很高興能夠通過瑞薩面向AAS、4G/5G基站和其它無線通信設備的放大器解決方案，繼續推動LTE和5G領域的創新。
在尼吉康長期積累的技術基礎上，通過優化素子結構，將高耐電壓箔運用在芯片型鋁電解電容器上，從而實現了產品的高耐電壓性能。
裝置采用小型 DFN2020 封裝 (2mm x 2mm x 0.6mm)。
此外，通過優化內部結構，確保了產品內部的空隙體積。又通過優化座板形狀，實現了更好的回流焊接性能。因而本產品是滿足EV・HV的高耐電壓需求的最佳產品。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
新產品F1490，可提供遠低于競品的靜態電流（75mA）。F1490作為第二代高增益2級射頻放大器，涵蓋從1.8 GHz到5.0 GHz的關鍵sub-6GHz 5G頻段。
F1490為設計人員簡化發射鏈路的器件選型、消除增益模塊并保持增益余量，同時提供兩種可選的增益模式，從而為系統設計帶來更高靈活性、更低功耗和更強大性能。
我們很高興能夠通過瑞薩面向AAS、4G/5G基站和其它無線通信設備的放大器解決方案，繼續推動LTE和5G領域的創新。
在尼吉康長期積累的技術基礎上，通過優化素子結構，將高耐電壓箔運用在芯片型鋁電解電容器上，從而實現了產品的高耐電壓性能。
裝置采用小型 DFN2020 封裝 (2mm x 2mm x 0.6mm)。
此外，通過優化內部結構，確保了產品內部的空隙體積。又通過優化座板形狀，實現了更好的回流焊接性能。因而本產品是滿足EV・HV的高耐電壓需求的最佳產品。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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