WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊實現數字化轉型升級
發布時間:2021/8/24 13:24:39 訪問次數:357
WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊除了采用先進的微小化技術之外，在模塊設計初始即導入計算機輔助仿真軟件，針對天線效率(Efficiency)，場型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真,簡化了設計周期,是一款能完全符合客戶規格需求的模塊。
此外，該模塊可于-40至85攝氏度之間工作，目前即將通過世界多數國家的通信法規認證例如，US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等。
WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術.
DeviceOn/CommBridge是設備聯網與邊緣計算工業應用程序，通過提供數據采集、協議轉換、設備控制等功能，可自定義計算邏輯的規則引擎，以及靈活易用的二次開發接口，應對邊緣智能產業復雜多變的應用需求，助力客戶實現數字化轉型升級。
IDCH系列產品的輸出功率在8W-300W之間，適用于頻率最高4GHz的工業、科學、醫療、衛星、航空電子和雷達設備.
IDDE系列包含10W-700W產品,用于最高頻率1.5GHz的商業、工業和科學寬帶通信設備.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊除了采用先進的微小化技術之外，在模塊設計初始即導入計算機輔助仿真軟件，針對天線效率(Efficiency)，場型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真,簡化了設計周期,是一款能完全符合客戶規格需求的模塊。
此外，該模塊可于-40至85攝氏度之間工作，目前即將通過世界多數國家的通信法規認證例如，US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等。
WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術.
DeviceOn/CommBridge是設備聯網與邊緣計算工業應用程序，通過提供數據采集、協議轉換、設備控制等功能，可自定義計算邏輯的規則引擎，以及靈活易用的二次開發接口，應對邊緣智能產業復雜多變的應用需求，助力客戶實現數字化轉型升級。
IDCH系列產品的輸出功率在8W-300W之間，適用于頻率最高4GHz的工業、科學、醫療、衛星、航空電子和雷達設備.
IDDE系列包含10W-700W產品,用于最高頻率1.5GHz的商業、工業和科學寬帶通信設備.
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