先進AI/ML訓練和HPC系統集成的PHY和數字控制器解決方案
發布時間:2021/8/25 13:15:02 訪問次數:309
DA914X-A PMIC系列產品為汽車客戶提供了市場領先的大電流供電解決方案，很好地滿足了具有嵌入式高性能圖形或AI處理器內核的多核汽車SoC的需求。
通過采用我們支持HBM的超高性能內存子系統，設計人員能夠為要求最嚴苛的設計方案實現所需帶寬,提供HBM3的內存子系統解決方案，包含完全集成的PHY和數字控制器.
基于廣泛的HBM2客戶部署基數，我們打造了完全集成的PHY和數字控制器解決方案，并提供全套支持服務，可確保任務關鍵型AI/ML設計的一次到位成功實現。
制造商:NXP 產品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細信息 系列:K10_72 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 核心:ARM Cortex M4 程序存儲器大小:256 kB 數據總線寬度:32 bit ADC分辨率:2 x 16 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 輸入/輸出端數量:70 I/O 數據 RAM 大小:64 kB 工作電源電壓:1.71 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 封裝:Tray 商標:NXP Semiconductors 模擬電源電壓:3.3 V I/O 電壓:3.3 V 濕度敏感性:Yes 處理器系列:Kinetis K 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量:450 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:1.71 V 商標名:Kinetis 零件號別名:935320073557 單位重量:685.200 mg
提供Rambus系統和SI/PI專家技術支持，為ASIC設計人員提供幫助，確保設備和系統具有最優的信號和電源完整性
作為IP授權的一部分，提供包括2.5D封裝和中介層參考設計
具有特色的LabStation™開發環境，可實現快速系統啟動、校正和調試
可提供先進AI/ML訓練和HPC系統等應用所需的極高性能
DA914X-A器件符合AEC-Q100一級標準，采用4.5mm x 7.0mm、0.6mm間距60-引腳 FC-BGA封裝。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
DA914X-A PMIC系列產品為汽車客戶提供了市場領先的大電流供電解決方案，很好地滿足了具有嵌入式高性能圖形或AI處理器內核的多核汽車SoC的需求。
通過采用我們支持HBM的超高性能內存子系統，設計人員能夠為要求最嚴苛的設計方案實現所需帶寬,提供HBM3的內存子系統解決方案，包含完全集成的PHY和數字控制器.
基于廣泛的HBM2客戶部署基數，我們打造了完全集成的PHY和數字控制器解決方案，并提供全套支持服務，可確保任務關鍵型AI/ML設計的一次到位成功實現。
制造商:NXP 產品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細信息 系列:K10_72 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 核心:ARM Cortex M4 程序存儲器大小:256 kB 數據總線寬度:32 bit ADC分辨率:2 x 16 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 輸入/輸出端數量:70 I/O 數據 RAM 大小:64 kB 工作電源電壓:1.71 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 封裝:Tray 商標:NXP Semiconductors 模擬電源電壓:3.3 V I/O 電壓:3.3 V 濕度敏感性:Yes 處理器系列:Kinetis K 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量:450 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:1.71 V 商標名:Kinetis 零件號別名:935320073557 單位重量:685.200 mg
提供Rambus系統和SI/PI專家技術支持，為ASIC設計人員提供幫助，確保設備和系統具有最優的信號和電源完整性
作為IP授權的一部分，提供包括2.5D封裝和中介層參考設計
具有特色的LabStation™開發環境，可實現快速系統啟動、校正和調試
可提供先進AI/ML訓練和HPC系統等應用所需的極高性能
DA914X-A器件符合AEC-Q100一級標準，采用4.5mm x 7.0mm、0.6mm間距60-引腳 FC-BGA封裝。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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公網安備44030402000607
