EMAC為接口以太網PHY提供數據通路與FIFO模塊連接的接口
發布時間:2021/8/28 17:11:32 訪問次數:978
IM564采用Infineon公司的一流的TRENCHSTOP™ IGBT,抗并行二極管,和優化的SOI柵極驅動器,用于三相逆變器級,而CoolMOS™功率MOSFET和快速開關發射極控制二極管則用于單級升壓PFC級.
系統在CE2空間擴展了與FIFO模塊連接的接口。
在DSP看來，FIFO模塊可視為8bit異步只讀存儲器。FIFO模塊的讀使能信號rdreq與TMS320DM643的CE2片選信號連接.
FIFO模塊的讀時鐘信號rdclk與TMS320DM643的ARE讀使能信號連接。
制造商:Microchip產品種類:以太網 ICRoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TQFP-64產品:Ethernet Controllers標準:100BASE-FX, 100BASE-TX收發器數量:2 Transceiver數據速率:10 Mb/s, 100 Mb/s接口類型:I2C, JTAG, MII, SMI, SPI/SQI工作電源電壓:3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:封裝:Tray商標:Microchip Technology電源電流—最大值:113.5 mA雙工:Full Duplex, Half Duplex濕度敏感性:YesPd-功率耗散:821 mW產品類型:Ethernet ICs160子類別:Communication & Networking ICs電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.14 V單位重量:360.600 mg
當RECEIVE模塊接收完一個完整的傳輸流數據包之后，會發送ts188或ts204的中斷信號給DSP，DSP就會啟動EDMA功能從FIFO模塊接收數據。
TMS320DM643上集成有一個EMAC+MDIO片上外設,EMAC是Ethernet Media Access Controller的縮寫,即以太網媒體訪問控制器,MDIO是Management Data Input/Output的縮寫,即管理數據輸入/輸出模塊。
EMAC+MDIO用于為以太網物理層（PHY）器件提供接口，其中，EMAC為接口以太網PHY提供數據通路，MDIO為接口以太網PHY提供管理信息通路。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
IM564采用Infineon公司的一流的TRENCHSTOP™ IGBT,抗并行二極管,和優化的SOI柵極驅動器,用于三相逆變器級,而CoolMOS™功率MOSFET和快速開關發射極控制二極管則用于單級升壓PFC級.
系統在CE2空間擴展了與FIFO模塊連接的接口。
在DSP看來，FIFO模塊可視為8bit異步只讀存儲器。FIFO模塊的讀使能信號rdreq與TMS320DM643的CE2片選信號連接.
FIFO模塊的讀時鐘信號rdclk與TMS320DM643的ARE讀使能信號連接。
制造商:Microchip產品種類:以太網 ICRoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TQFP-64產品:Ethernet Controllers標準:100BASE-FX, 100BASE-TX收發器數量:2 Transceiver數據速率:10 Mb/s, 100 Mb/s接口類型:I2C, JTAG, MII, SMI, SPI/SQI工作電源電壓:3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:封裝:Tray商標:Microchip Technology電源電流—最大值:113.5 mA雙工:Full Duplex, Half Duplex濕度敏感性:YesPd-功率耗散:821 mW產品類型:Ethernet ICs160子類別:Communication & Networking ICs電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.14 V單位重量:360.600 mg
當RECEIVE模塊接收完一個完整的傳輸流數據包之后，會發送ts188或ts204的中斷信號給DSP，DSP就會啟動EDMA功能從FIFO模塊接收數據。
TMS320DM643上集成有一個EMAC+MDIO片上外設,EMAC是Ethernet Media Access Controller的縮寫,即以太網媒體訪問控制器,MDIO是Management Data Input/Output的縮寫,即管理數據輸入/輸出模塊。
EMAC+MDIO用于為以太網物理層（PHY）器件提供接口，其中，EMAC為接口以太網PHY提供數據通路，MDIO為接口以太網PHY提供管理信息通路。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
