Vienna整流＋LLC構成了充電樁的基本電路優化接口數據速率
發布時間:2021/8/30 8:42:48 訪問次數:1186
Vienna整流＋LLC構成了充電樁的基本電路。如果考慮設備成本，羅姆推薦使用硅器件、FRD（快恢復二極管）方案；如果需要高功率密度和高效率，則推薦使用碳化硅 MOS/SBD方案。
PFC部分更適合使用碳化硅器件,高溫時導通電阻增加較少，能實現高效率，同時可抑制發熱，使用更小的散熱板.
碳化硅器件的恢復損耗非常小，開關損耗較小，能夠提高工作頻率，有助于輸入線圈的小型化。作為硅器件解決方案，也可以使用具有高速開關的羅姆SJ-MOSFET“R65xKN系列”以及IGBT“RGW系列”。
ADAQ23875利用ADI公司的iPassives®技術,還集成了關鍵的無源元件,這些元件具有出色的匹配和漂移特性,最大程度地減少與溫度有關的誤差源，并優化性能.
ADC驅動器級的快速設定,具有全差分或單端至差分輸入,無SAR ADC的延遲,為高通道數多路復用信號鏈架構和控制環路應用提供了獨特的解決方案.
ADAQ23875采用串行低壓差分信號(LVDS)數字接口,提供單路或雙路輸出模式,讓用戶能夠優化每個應用的接口數據速率.
Vienna整流＋LLC構成了充電樁的基本電路。如果考慮設備成本，羅姆推薦使用硅器件、FRD（快恢復二極管）方案；如果需要高功率密度和高效率，則推薦使用碳化硅 MOS/SBD方案。
PFC部分更適合使用碳化硅器件,高溫時導通電阻增加較少，能實現高效率，同時可抑制發熱，使用更小的散熱板.
碳化硅器件的恢復損耗非常小，開關損耗較小，能夠提高工作頻率，有助于輸入線圈的小型化。作為硅器件解決方案，也可以使用具有高速開關的羅姆SJ-MOSFET“R65xKN系列”以及IGBT“RGW系列”。
ADAQ23875利用ADI公司的iPassives®技術,還集成了關鍵的無源元件,這些元件具有出色的匹配和漂移特性,最大程度地減少與溫度有關的誤差源，并優化性能.
ADC驅動器級的快速設定,具有全差分或單端至差分輸入,無SAR ADC的延遲,為高通道數多路復用信號鏈架構和控制環路應用提供了獨特的解決方案.
ADAQ23875采用串行低壓差分信號(LVDS)數字接口,提供單路或雙路輸出模式,讓用戶能夠優化每個應用的接口數據速率.
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