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MAX20790多相芯片組輸出電壓使用內置電位器進行調整

發布時間:2021/9/9 6:00:02 訪問次數:1150

LHP150F和LHP300F已通過EN62477-1過壓三類(OVC Ⅲ)認證,這意味著由該產品供電的最終設備可以直接連接到主配電盤,而無需增加額外的隔離。

LHP150F和LHP300F專為全球應用而設計,輸入電壓為85至264VAC,提供五種不同輸出電壓:24V、30V、36V、42V和48V。

LHP150F的輸出電流分別為6.3A、5.0A、4.2A、3.6A和3.2A,LHP300F的輸出電流分別為12.5A、10.0A、8.4A、7.2A和6.3A。兩款產品的輸出電壓都可以使用內置電位器進行調整。

制造商:Texas Instruments產品種類:門驅動器RoHS: 詳細信息產品:MOSFET Gate Drivers類型:Non-Inverting安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8激勵器數量:2 Driver輸出端數量:2 Output輸出電流:5 A電源電壓-最小:3.5 V電源電壓-最大:14 V配置:Non-Inverting上升時間:14 ns下降時間:12 ns最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:LM5111封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Texas Instruments特點:UVLO Configured to Drive PFET through OUT_A高度:1.45 mm長度:4.9 mm邏輯類型:TTL工作電源電流:2 mA工作電源電壓:3.5 V to 14 V產品類型:Gate Drivers傳播延遲—最大值:40 ns工廠包裝數量:2500子類別:PMIC - Power Management ICs技術:Si寬度:3.9 mm單位重量:143 mg

與競爭方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統的發熱。

得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計,能夠將開關頻率降低50%,從而降低功率損耗。

單芯片集成方案消除了FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感,從而實現業界最高效率。

設計師在尋求增強AI性能的同時,空間限制也為其帶來了巨大挑戰。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸,允許開發人員減少元件數量、降低材料清單(BOM)成本。

(素材來源:eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

LHP150F和LHP300F已通過EN62477-1過壓三類(OVC Ⅲ)認證,這意味著由該產品供電的最終設備可以直接連接到主配電盤,而無需增加額外的隔離。

LHP150F和LHP300F專為全球應用而設計,輸入電壓為85至264VAC,提供五種不同輸出電壓:24V、30V、36V、42V和48V。

LHP150F的輸出電流分別為6.3A、5.0A、4.2A、3.6A和3.2A,LHP300F的輸出電流分別為12.5A、10.0A、8.4A、7.2A和6.3A。兩款產品的輸出電壓都可以使用內置電位器進行調整。

制造商:Texas Instruments產品種類:門驅動器RoHS: 詳細信息產品:MOSFET Gate Drivers類型:Non-Inverting安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8激勵器數量:2 Driver輸出端數量:2 Output輸出電流:5 A電源電壓-最小:3.5 V電源電壓-最大:14 V配置:Non-Inverting上升時間:14 ns下降時間:12 ns最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:LM5111封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Texas Instruments特點:UVLO Configured to Drive PFET through OUT_A高度:1.45 mm長度:4.9 mm邏輯類型:TTL工作電源電流:2 mA工作電源電壓:3.5 V to 14 V產品類型:Gate Drivers傳播延遲—最大值:40 ns工廠包裝數量:2500子類別:PMIC - Power Management ICs技術:Si寬度:3.9 mm單位重量:143 mg

與競爭方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統的發熱。

得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計,能夠將開關頻率降低50%,從而降低功率損耗。

單芯片集成方案消除了FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感,從而實現業界最高效率。

設計師在尋求增強AI性能的同時,空間限制也為其帶來了巨大挑戰。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸,允許開發人員減少元件數量、降低材料清單(BOM)成本。

(素材來源:eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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