我們第二代無線SoC平臺實現的新進展，將滿足不斷增長的、對高度集成的遠距離無線連接的需求，從而使城市、工業和家庭能夠更高效、更可持續地運轉。

Silicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解決方案將無線通信距離擴展至1英里以上，從而為需要可擴展的高性能無線技術的開發人員提供了更廣闊的發揮空間，支持他們去推動物聯網的變革。

通過物聯網提升能源效率,根據美國能源信息署（U.S. Energy Information Administration）的數據，全球60%的能源使用來自工業和商業應用，居住相關的能源消耗則占21%。

制造商:Molex產品種類:端子RoHS: 產品:Quick Disconnects線規:22 AWG接線柱/接頭大小:4.75 mm型式:Jack (Female)絕緣:Insulated顏色:Red觸點電鍍:Tin觸點材料:Tin系列:商標名:封裝:Reel絕緣材料:Nylon (PA)安裝角:Flag電壓額定值:600 V商標:Molex最大工作溫度:+ 105 C最小工作溫度:- 65 C產品類型:Terminals2000子類別:Terminals線規最大值:22 AWG零件號別名:190060010 AA-5223Z 0190060010單位重量:1.257 g

IDTTMInterpriseTMRC32438集成通信處理器，它能增加應用在企業和接入網的通信系統的帶寬，包括臺式/工作組交換，網關，無線接入點(WAP)和虛擬專用網(VPN)設備。

它也是IDT開發未來產品的平臺，例如新興的嵌入式安全和匯總網關產品。

智能電網技術、建筑和家居自動化物聯網系統能夠對全球可持續發展產生積極影響，并大幅降低能源消耗。Silicon Labs設計的FG23和ZG23 SoC，可以實現下一代安全物聯網產品，從而加速可持續發展和能源效率計劃。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）