高性能在光收發器和光線路卡的1:1CDR芯片具有集成ESD保護
發布時間:2021/10/11 23:48:47 訪問次數:185
UnitedSiC的第4代SiC FET采用了“共源共柵”拓撲結構，其內部集成了一個SiC JFET并將之與一個硅MOSFET封裝在一起。
這兩者結合起來就提供了寬禁帶技術的全部優勢——可實現高速和低損耗以及高溫工作，同時還可保持簡單、穩定和魯棒的柵極驅動，并具有集成的ESD保護。
這些優勢可通過品質因數(FoM)進行量化，例如RDS(on)×A，這個指標衡量了每單位芯片面積的傳導損耗。在這一指標上，第4代SiC FET在高低裸片溫度下均可達到市場最低值。
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: HSOF-8
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 150 V
Id-連續漏極電流: 155 A
Rds On-漏源導通電阻: 5.9 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 2 V
Qg-柵極電荷: 69 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 175 C
Pd-功率耗散: 375 W
通道模式: Enhancement
商標名: OptiMOS
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Single
高度: 2.4 mm
長度: 10.58 mm
系列: OptiMOS 3
晶體管類型: 1 N-Channel
寬度: 10.1 mm
商標: Infineon Technologies
正向跨導 - 最小值: 86 S
下降時間: 14 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 35 ns
工廠包裝數量: 2000
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 46 ns
典型接通延遲時間: 25 ns
零件號別名: IPT059N15N3 SP001100162
單位重量: 771.020 mg
新型光網絡元件XFP系列和XPAK/X2以及XENPAK元件。
XFP元件包括有Intel® LXT16713 10Gbps 1:1時鐘和數據恢復(CDR)器件。Intel公司是首家提供高性能用在光收發器和光線路卡的1：1CDR芯片。
CDR幫助收發器在網絡上準確地取樣光信號。
該器件是協議診斷，工作在9.95-11.1Gbps，包括有集成的高靈敏度限幅放大器，用來放大電信號。Luminent 公司正在用XFP MSA開發光收發器。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
UnitedSiC的第4代SiC FET采用了“共源共柵”拓撲結構，其內部集成了一個SiC JFET并將之與一個硅MOSFET封裝在一起。
這兩者結合起來就提供了寬禁帶技術的全部優勢——可實現高速和低損耗以及高溫工作，同時還可保持簡單、穩定和魯棒的柵極驅動，并具有集成的ESD保護。
這些優勢可通過品質因數(FoM)進行量化，例如RDS(on)×A，這個指標衡量了每單位芯片面積的傳導損耗。在這一指標上，第4代SiC FET在高低裸片溫度下均可達到市場最低值。
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: HSOF-8
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 150 V
Id-連續漏極電流: 155 A
Rds On-漏源導通電阻: 5.9 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 2 V
Qg-柵極電荷: 69 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 175 C
Pd-功率耗散: 375 W
通道模式: Enhancement
商標名: OptiMOS
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Single
高度: 2.4 mm
長度: 10.58 mm
系列: OptiMOS 3
晶體管類型: 1 N-Channel
寬度: 10.1 mm
商標: Infineon Technologies
正向跨導 - 最小值: 86 S
下降時間: 14 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 35 ns
工廠包裝數量: 2000
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 46 ns
典型接通延遲時間: 25 ns
零件號別名: IPT059N15N3 SP001100162
單位重量: 771.020 mg
新型光網絡元件XFP系列和XPAK/X2以及XENPAK元件。
XFP元件包括有Intel® LXT16713 10Gbps 1:1時鐘和數據恢復(CDR)器件。Intel公司是首家提供高性能用在光收發器和光線路卡的1：1CDR芯片。
CDR幫助收發器在網絡上準確地取樣光信號。
該器件是協議診斷，工作在9.95-11.1Gbps，包括有集成的高靈敏度限幅放大器，用來放大電信號。Luminent 公司正在用XFP MSA開發光收發器。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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