高性能FSA3357 SP3T模擬開關的導通電阻僅為6歐姆
發布時間:2021/10/16 13:27:26 訪問次數:149
FSA 3357 SP3T的封裝為US8封裝，有同等功能時，提供比2：1復接器件更小的體積和更好的性能。
高性能FSA3357 SP3T模擬開關的導通電阻僅為6歐姆，會使信號衰減最小。器件的總失真(THD)為0.01%，串音特性為-60dB，保證了信號完整性。
它的帶寬為250MHz，和軌到軌的信號處理一起，保證了模擬和數字信號的非常快的無限幅的傳輸。
VCC的范圍從1.65 到5.5V，使FSA3357很適合用作電池應用。FSA3357 SP3T在超小型SC70，SOT23，無引線MicroPakTM 和US8封裝的Fairchild模擬開關系列中是最新的。
制造商:Texas Instruments產品種類:開關穩壓器RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:HTSSOP-20拓撲結構:Buck輸出電壓:600 mV to 5.5 V輸出電流:15 A輸出端數量:1 Output最大輸入電壓:5.5 V最小輸入電壓:2.95 V開關頻率:300 kHz to 1.5 MHz最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Texas Instruments負載調節:0.02 % Vout/A工作電源電流:1.5 mA產品類型:Switching Voltage Regulators2500子類別:PMIC - Power Management ICs類型:Step Down單位重量:81.800 mg
誤碼性能比以前的產品要好10倍，MS55X增加了硬盤驅動器的驅動存儲容量。
此外，Agere用一整套的硬件和軟件工具以及眾多的開發工具來支持，把技術上先進的讀通道和芯片上系統(SoC)解決方案配成對，結合在一起。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
FSA 3357 SP3T的封裝為US8封裝，有同等功能時，提供比2：1復接器件更小的體積和更好的性能。
高性能FSA3357 SP3T模擬開關的導通電阻僅為6歐姆，會使信號衰減最小。器件的總失真(THD)為0.01%，串音特性為-60dB，保證了信號完整性。
它的帶寬為250MHz，和軌到軌的信號處理一起，保證了模擬和數字信號的非常快的無限幅的傳輸。
VCC的范圍從1.65 到5.5V，使FSA3357很適合用作電池應用。FSA3357 SP3T在超小型SC70，SOT23，無引線MicroPakTM 和US8封裝的Fairchild模擬開關系列中是最新的。
制造商:Texas Instruments產品種類:開關穩壓器RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:HTSSOP-20拓撲結構:Buck輸出電壓:600 mV to 5.5 V輸出電流:15 A輸出端數量:1 Output最大輸入電壓:5.5 V最小輸入電壓:2.95 V開關頻率:300 kHz to 1.5 MHz最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Texas Instruments負載調節:0.02 % Vout/A工作電源電流:1.5 mA產品類型:Switching Voltage Regulators2500子類別:PMIC - Power Management ICs類型:Step Down單位重量:81.800 mg
誤碼性能比以前的產品要好10倍，MS55X增加了硬盤驅動器的驅動存儲容量。
此外，Agere用一整套的硬件和軟件工具以及眾多的開發工具來支持，把技術上先進的讀通道和芯片上系統(SoC)解決方案配成對，結合在一起。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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