3D霍爾效應位置傳感器音頻CODEC或ISDN設備的TDM接口
發布時間:2021/10/29 23:06:29 訪問次數:266
新的處理器MSP2020和相應的軟件,用在有一或兩個端口的消費類電子和SOHO市場中的VoIP網關。
MSP2020多服務處理器芯片是高性能MIP處理器,有三個10/100以太網MAC,用在無線VoIP網關的PCI接口和一個連接CODEC/SLIC,音頻CODEC或ISDN設備的TDM接口。
該器件還有一組通用I/O(GPIO)用來支持附屬的產品如IP電話,802.11電話以及汽車電子方面的免提應用。此外,處理器集成了路由和安全保密功能,以滿足應用在虛擬專用網(VPN),網絡地址轉換(NAT),防火墻和路由功能的設計要求。
制造商:Microchip產品種類:電可擦除可編程只讀存儲器RoHS: 詳細信息 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8 Narrow接口類型:2-Wire, I2C存儲容量:64 kbit組織:8 k x 8電源電壓-最小:1.7 V電源電壓-最大:5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C最大時鐘頻率:1 MHz訪問時間:550 ns數據保留:100 Year電源電流—最大值:1 mA系列:AT24C64D封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Microchip Technology / Atmel 高度:1.48 mm 長度:4.98 mm 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:2 mA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 產品類型:EEPROM 工廠包裝數量:4000 子類別:Memory & Data Storage 寬度:3.99 mm 單位重量:540 mg
TI精確的3D霍爾效應位置傳感器。借助TMAG5170,工程師能夠在高達20 kSPS的速度下無需校準即可實現超高精度,從而在工廠自動化和電機驅動應用中進行更快速、更精確的實時控制。
該傳感器也提供集成的功能和診斷特性,可更大程度地提高設計靈活性和系統安全性,同時功耗比同類器件至少低70%。
TMAG5170是TI全新3D霍爾效應位置傳感器系列中的第一款器件,可滿足包括超高性能應用和通用應用在內的各種工業需求。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
新的處理器MSP2020和相應的軟件,用在有一或兩個端口的消費類電子和SOHO市場中的VoIP網關。
MSP2020多服務處理器芯片是高性能MIP處理器,有三個10/100以太網MAC,用在無線VoIP網關的PCI接口和一個連接CODEC/SLIC,音頻CODEC或ISDN設備的TDM接口。
該器件還有一組通用I/O(GPIO)用來支持附屬的產品如IP電話,802.11電話以及汽車電子方面的免提應用。此外,處理器集成了路由和安全保密功能,以滿足應用在虛擬專用網(VPN),網絡地址轉換(NAT),防火墻和路由功能的設計要求。
制造商:Microchip產品種類:電可擦除可編程只讀存儲器RoHS: 詳細信息 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8 Narrow接口類型:2-Wire, I2C存儲容量:64 kbit組織:8 k x 8電源電壓-最小:1.7 V電源電壓-最大:5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C最大時鐘頻率:1 MHz訪問時間:550 ns數據保留:100 Year電源電流—最大值:1 mA系列:AT24C64D封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Microchip Technology / Atmel 高度:1.48 mm 長度:4.98 mm 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:2 mA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 產品類型:EEPROM 工廠包裝數量:4000 子類別:Memory & Data Storage 寬度:3.99 mm 單位重量:540 mg
TI精確的3D霍爾效應位置傳感器。借助TMAG5170,工程師能夠在高達20 kSPS的速度下無需校準即可實現超高精度,從而在工廠自動化和電機驅動應用中進行更快速、更精確的實時控制。
該傳感器也提供集成的功能和診斷特性,可更大程度地提高設計靈活性和系統安全性,同時功耗比同類器件至少低70%。
TMAG5170是TI全新3D霍爾效應位置傳感器系列中的第一款器件,可滿足包括超高性能應用和通用應用在內的各種工業需求。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)