Xeon處理器MP在RH850 G4MH內核上獲得低延遲代碼執行
發布時間:2021/10/30 20:37:53 訪問次數:355
新型Intel Itanium 2處理器和Xeon處理器MP，進一步加強了Intel產品在高端企業級計算方面的地位。帶有6MB L3緩存的Intel Itanium 2處理器是一種獨特的結構，能滿足企業和技術上的應用。
基于Itanium 2的平臺能以低得多的成本和比RISC技術更多的選擇提供業界一流的性能，使商業和機構能最大限度地得到投資回報(ROI)。
現在多于85%的服務器都是基于Intel的架構。今天推出的新產品擴充了Intel在多處理器商業應用服務器的開發力度，一般來說是用在公司級高端計算數據中心。
制造商:Texas Instruments 產品種類:傳感器接口 電源電壓-最大:36 V 電源電壓-最小:7.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標:Texas Instruments 高度:1.58 mm Ib - 輸入偏流:0.05 uA 長度:8.65 mm 濕度敏感性:Yes 產品類型:Sensor Interface 工廠包裝數量2500 子類別:Interface ICs 寬度:3.91 mm 單位重量:129.400 mg
多個硬件安全模塊（HSM）和提供針對網絡攻擊的強化安全防護
R-Car S4符合ISO-26262標準，并支持ASIL B或ASIL D功能安全等級
23mm2 (R-Car S4) 和 19mm2 (R-Car S4N) FCBGA 封裝
強大的可編程性，輕松適應R-Car S4和未來的R-Car SoC產品
RAA271041和RAA271005提供先進電源控制,支持始終開啟,循環運行和休眠至內存模式極低功耗操作.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
新型Intel Itanium 2處理器和Xeon處理器MP，進一步加強了Intel產品在高端企業級計算方面的地位。帶有6MB L3緩存的Intel Itanium 2處理器是一種獨特的結構，能滿足企業和技術上的應用。
基于Itanium 2的平臺能以低得多的成本和比RISC技術更多的選擇提供業界一流的性能，使商業和機構能最大限度地得到投資回報(ROI)。
現在多于85%的服務器都是基于Intel的架構。今天推出的新產品擴充了Intel在多處理器商業應用服務器的開發力度，一般來說是用在公司級高端計算數據中心。
制造商:Texas Instruments 產品種類:傳感器接口 電源電壓-最大:36 V 電源電壓-最小:7.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標:Texas Instruments 高度:1.58 mm Ib - 輸入偏流:0.05 uA 長度:8.65 mm 濕度敏感性:Yes 產品類型:Sensor Interface 工廠包裝數量2500 子類別:Interface ICs 寬度:3.91 mm 單位重量:129.400 mg
多個硬件安全模塊（HSM）和提供針對網絡攻擊的強化安全防護
R-Car S4符合ISO-26262標準，并支持ASIL B或ASIL D功能安全等級
23mm2 (R-Car S4) 和 19mm2 (R-Car S4N) FCBGA 封裝
強大的可編程性，輕松適應R-Car S4和未來的R-Car SoC產品
RAA271041和RAA271005提供先進電源控制,支持始終開啟,循環運行和休眠至內存模式極低功耗操作.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
