超越工業寬溫內存模塊多插槽12級增強數據速率GSM(EDGE)
發布時間:2021/10/31 19:45:22 訪問次數:207
Ultra Temperature”極寬溫DDR4內存模塊,將過往工業級寬溫標準一舉推升至125℃,成為全球第一款超越工業寬溫的內存模塊,并鎖定高階自駕車載市場、無風扇嵌入式計算機、關鍵任務及航天等應用領域。
而關鍵任務與航天設備在高速運行中所產生的龐大熱能,也不斷挑戰內存模塊的高溫耐受極限。
全新Ultra Temperature系列能使內存模塊在高溫、狹小的設備空間內維持穩定運作;而就客戶而言,也能更輕松地面對嚴苛的高溫環境,無須耗費龐大資源重新進行機構設計、改善散熱問題。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 16位微控制器 - MCU
RoHS: 詳細信息
系列: MSP430G2253
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-28
核心: MSP430
程序存儲器大小: 2 kB
數據總線寬度: 16 bit
ADC分辨率: 10 bit
最大時鐘頻率: 16 MHz
輸入/輸出端數量: 24 I/O
數據 RAM 大小: 256 B
工作電源電壓: 1.8 V to 3.6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
商標: Texas Instruments
ADC通道數量: 8 Channel
計時器/計數器數量: 2 Timer
處理器系列: 2 Series
產品類型: 16-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數量: 50
子類別: Microcontrollers - MCU
商標名: MSP430
看門狗計時器: No Watchdog Timer
單位重量: 403 mg
多插槽 12級 增強數據速率GSM(EDGE)參考模塊。此方案經過了廣泛的內部開發及兼容 (interoperability, IOT)性測試,包括與EDGE運營商合作在各種常用網絡上的試用。
對制造商來說,EDGE模塊是TTPCom/ADI EDGE的參考設計,適用于開發EDGE PC卡、PDA、嵌入式模塊及手機。
允許基礎設備供應商及網絡運營商通過與TTPCom合作,在使用中的EDGE網絡上進行實地測試,以及驗證應用于網絡及移動電話的全新功能,包括Release 99、Release 4及GERAN Feature Package 1。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
Ultra Temperature”極寬溫DDR4內存模塊,將過往工業級寬溫標準一舉推升至125℃,成為全球第一款超越工業寬溫的內存模塊,并鎖定高階自駕車載市場、無風扇嵌入式計算機、關鍵任務及航天等應用領域。
而關鍵任務與航天設備在高速運行中所產生的龐大熱能,也不斷挑戰內存模塊的高溫耐受極限。
全新Ultra Temperature系列能使內存模塊在高溫、狹小的設備空間內維持穩定運作;而就客戶而言,也能更輕松地面對嚴苛的高溫環境,無須耗費龐大資源重新進行機構設計、改善散熱問題。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 16位微控制器 - MCU
RoHS: 詳細信息
系列: MSP430G2253
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-28
核心: MSP430
程序存儲器大小: 2 kB
數據總線寬度: 16 bit
ADC分辨率: 10 bit
最大時鐘頻率: 16 MHz
輸入/輸出端數量: 24 I/O
數據 RAM 大小: 256 B
工作電源電壓: 1.8 V to 3.6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
商標: Texas Instruments
ADC通道數量: 8 Channel
計時器/計數器數量: 2 Timer
處理器系列: 2 Series
產品類型: 16-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數量: 50
子類別: Microcontrollers - MCU
商標名: MSP430
看門狗計時器: No Watchdog Timer
單位重量: 403 mg
多插槽 12級 增強數據速率GSM(EDGE)參考模塊。此方案經過了廣泛的內部開發及兼容 (interoperability, IOT)性測試,包括與EDGE運營商合作在各種常用網絡上的試用。
對制造商來說,EDGE模塊是TTPCom/ADI EDGE的參考設計,適用于開發EDGE PC卡、PDA、嵌入式模塊及手機。
允許基礎設備供應商及網絡運營商通過與TTPCom合作,在使用中的EDGE網絡上進行實地測試,以及驗證應用于網絡及移動電話的全新功能,包括Release 99、Release 4及GERAN Feature Package 1。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)