CLCC封裝的頂部是平直的無縫升級路徑的IP協處理器
發布時間:2021/11/14 13:28:54 訪問次數:977
由于管腳是扁平的,所以CLCC封裝的頂部是平直的,從而可以對高度實現更加精確的布局,進而更加迅速、簡便地對光進行調節。
作為CMOS圖像傳感器的市場領導者,我們將繼續利用豐富的IC設計經驗和強大的大批量生產能力,為廣大客戶提供滿意的產品。
這種封裝的規格為10.7 mmx10.7 mm x 1.65 mm;而以往安捷倫圖像傳感器所采用的PQFP(塑料四方扁平封裝)封裝的規格則是13.5 mmx14.5 mmx3.80 mm。
制造商Texas Instruments 系列Automotive, AEC-Q100 包裝卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷帶 零件狀態在售 功能電流檢測 感應方法高/低端 精度-電壓 - 輸入2.7V ~ 5.5V電流 - 輸出-工作溫度-40°C ~ 125°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)供應商器件封裝10-VSSOP
新器件的特點表明我們致力于為客戶提供高性能、低能耗、與眾不同的系統。
作為交換機和路由器半導體領域領先的廠商,我們可縮短高質量的器件和開發工具的上市時間,為顧客提供所要求的性能、密度和特色。
新的128Kx72 IP協處理器是IDT功能齊全、管腳以及軟件都兼容的產品系列中的第三個產品,另外兩個產品是去年推出的32Kx72 和64Kx72器件。
IDT還提供業界唯一可從32Kx72 到256Kx72器件提供無縫升級路徑的IP協處理器。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
由于管腳是扁平的,所以CLCC封裝的頂部是平直的,從而可以對高度實現更加精確的布局,進而更加迅速、簡便地對光進行調節。
作為CMOS圖像傳感器的市場領導者,我們將繼續利用豐富的IC設計經驗和強大的大批量生產能力,為廣大客戶提供滿意的產品。
這種封裝的規格為10.7 mmx10.7 mm x 1.65 mm;而以往安捷倫圖像傳感器所采用的PQFP(塑料四方扁平封裝)封裝的規格則是13.5 mmx14.5 mmx3.80 mm。
制造商Texas Instruments 系列Automotive, AEC-Q100 包裝卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷帶 零件狀態在售 功能電流檢測 感應方法高/低端 精度-電壓 - 輸入2.7V ~ 5.5V電流 - 輸出-工作溫度-40°C ~ 125°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)供應商器件封裝10-VSSOP
新器件的特點表明我們致力于為客戶提供高性能、低能耗、與眾不同的系統。
作為交換機和路由器半導體領域領先的廠商,我們可縮短高質量的器件和開發工具的上市時間,為顧客提供所要求的性能、密度和特色。
新的128Kx72 IP協處理器是IDT功能齊全、管腳以及軟件都兼容的產品系列中的第三個產品,另外兩個產品是去年推出的32Kx72 和64Kx72器件。
IDT還提供業界唯一可從32Kx72 到256Kx72器件提供無縫升級路徑的IP協處理器。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)