中斷延遲時間 td = t1 - t2，其中 t1、t2 是我們可以測量出來的時間。

此外，td 時間內包含了 tx，這個 tx 是 I/O 跳變信號到芯片內部 IRQ 置起的時間，這個時間是芯片系統所需的同步時間，因芯片設計而異，本應不被計算在系統中斷延遲內，但因為這個時間無法測量，故而就放在中斷延遲里了，也算是一點小小誤差吧。

使用ChargerLAB POWER-Z KM002C能夠讀取到該線纜內部的E-Marker芯片信息。線纜類型為被動型數據線，芯片供應商為Yichong（易沖半導體），長度1米，功率規格為50V5A（EPR），數據為USB2.0。

沿著USB-C連接器的外殼兩側將其切割開。

里面有透明硬膠塑封層，可見內部紅色PCB板以及線芯焊點。

背面PCB板上隱約可見內部PCB板上有一顆芯片和正負極導線焊點。

將硬膠清理干凈，E-Marker芯片來易沖半導體。

紅色線纜為VBUS線，線纜屏蔽層作為GND。

PCB板背面一排焊接了信號線纜。

另外一端采用綠色PCB板，預留了E-Marker芯片的焊盤，同時焊接了GND線。

背面是幾根彩色信號線以及紅色VBUS線。

接著將線纜一分為二，可見里面的TPE外皮。

在TPE外皮里面是屏蔽層以及多股線芯。

使用和宏實業USB Type-C 2.1快充線搭配蘋果原廠140W充電器給16英寸MacBook Pro 2021充電，顯示充電器電壓20.43V，電流4.72A，充電功率約為96.37W，開啟了100W PD快充模式。

先進封裝主要有WLCSP 和 SiP兩條技術路徑。一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術路徑統稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝封裝（Flip-Clip）.

另一種封裝技術是將多個Die 封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術路徑叫做系統級封裝（SiP）。

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