GRL-C3簡化設備無線充電合規性驗證IC的腳間距最小
發布時間:2021/11/27 13:05:45 訪問次數:381
觸發系統是為調試當今混合信號設計而打造的。除基本邊沿 觸發外,它還包括脈寬觸發和欠幅脈沖觸發,特別適合調試設計的數字部分。
脈寬觸發非常適合尋找窄毛刺或超時條件。欠幅脈沖觸發旨 在捕獲幅度短于預計幅度的信號。 TBS1000C 系列示波器提供幾種采集模式。
默認的采集模式是采樣模式,這種模式適合大多數應用。峰值檢測模式用來查找尖峰,平均模式有助于降低重復信號上的噪聲。
GRL-C3可自動進行所有必要的Qi BST測試,產品開發人員只需按一個按鈕即可快速運行完整的合規性和驗證測試套件,這使其成為Qi 相關研發和合規性測試的理想選擇。
GRL-C3 簡化了設備的無線充電合規性驗證,支持所有 BPP 的 Qi 規范,包含 v1.2.4 BST 合規性測試和 BPP、EPP 及 Qi 認證的 v1.3 測試。該解決方案可自動化示波器操作及溫度相關測量,支持專有的Qi無線充電類型,為開發者提供了快速驗證符合 Qi 標準產品的靈活性。
作為一款經濟高效的用戶友好型 Qi 測試儀,GRL-C3 填補了空白。
容性負載就是探頭接入系統時,探頭的等效電容,這個值一般在1~30PF之間,在高速系統中,容性負載對電路的影響遠遠大于阻性負載,如果這個值太大,將會直接影響整個系統中的信號“沿”的形狀改變整個電路的性質,改變邏輯分析儀對系統觀測的實時性,導致我們看到的并不是系統原有的特性。
探頭接入系統時的難易程度,隨著芯片封裝的密度越來越高,出現了BGA、QFP、TQFP、PLCC、SOP等各種各樣的封裝形式,IC的腳間距最小的已達到0.3mm以下,要很好的將信號引出,特別是BGA封裝,確實有困難,并且分立器件的尺寸也越來越小,典型的已達到0.5mm×0.8mm。與現有電路板上的調試部分的兼容性。
觸發系統是為調試當今混合信號設計而打造的。除基本邊沿 觸發外,它還包括脈寬觸發和欠幅脈沖觸發,特別適合調試設計的數字部分。
脈寬觸發非常適合尋找窄毛刺或超時條件。欠幅脈沖觸發旨 在捕獲幅度短于預計幅度的信號。 TBS1000C 系列示波器提供幾種采集模式。
默認的采集模式是采樣模式,這種模式適合大多數應用。峰值檢測模式用來查找尖峰,平均模式有助于降低重復信號上的噪聲。
GRL-C3可自動進行所有必要的Qi BST測試,產品開發人員只需按一個按鈕即可快速運行完整的合規性和驗證測試套件,這使其成為Qi 相關研發和合規性測試的理想選擇。
GRL-C3 簡化了設備的無線充電合規性驗證,支持所有 BPP 的 Qi 規范,包含 v1.2.4 BST 合規性測試和 BPP、EPP 及 Qi 認證的 v1.3 測試。該解決方案可自動化示波器操作及溫度相關測量,支持專有的Qi無線充電類型,為開發者提供了快速驗證符合 Qi 標準產品的靈活性。
作為一款經濟高效的用戶友好型 Qi 測試儀,GRL-C3 填補了空白。
容性負載就是探頭接入系統時,探頭的等效電容,這個值一般在1~30PF之間,在高速系統中,容性負載對電路的影響遠遠大于阻性負載,如果這個值太大,將會直接影響整個系統中的信號“沿”的形狀改變整個電路的性質,改變邏輯分析儀對系統觀測的實時性,導致我們看到的并不是系統原有的特性。
探頭接入系統時的難易程度,隨著芯片封裝的密度越來越高,出現了BGA、QFP、TQFP、PLCC、SOP等各種各樣的封裝形式,IC的腳間距最小的已達到0.3mm以下,要很好的將信號引出,特別是BGA封裝,確實有困難,并且分立器件的尺寸也越來越小,典型的已達到0.5mm×0.8mm。與現有電路板上的調試部分的兼容性。