MLX81340和MLX81344采用引腳兼容型4mmx4mmQFN24和5mmx5mmQFN32封裝,有助于極大縮減PCB尺寸。

無論是功率低于 10W 的應用，還是高達 1000W 的應用，我們的 LIN 驅動芯片家族都能為客戶提供量身定制的解決方案。這些產品采用單芯片集成方案，能夠有效節省空間、簡化設計并提高可靠性。

Melexis 為使用 MLX81340 和 MLX81344 的開發人員提供技術支持，包括完整的 LIN 軟件通信協議棧以及應用代碼示例，以便用戶快速開始評估自身的機電一體化原型。這些示例匯聚了 Melexis 在無傳感器電機驅動（Trusense™）和 FOC 方面的豐富經驗，可幫助用戶實現高效、低噪聲的運行。

現有的解決方案把線纜雜亂散置于儀表板或是擋風玻璃上，必然會影響駕駛者的視覺。而Amaryllo/Ficosa的解決方案由于沒有外部線纜，所以不會使駕駛者分心，這一點從交通安全方面考慮是非常重要的。

與現有解決方案相比，Amaryllo/Ficosa解決方案不僅方便美觀，且具有與現有解決方案相近的TMC信號接收性能。

由于Amaryllo/Ficosa的模塊采用了Amaryllo Dynamics的技術平臺，因此完全符合所有ISO TMC的標準，且已獲得大部分主要導航軟件開發廠商的支持。

用于高端手機的業界領先的靈活、低功耗、異步雙端口新系列器件。作為處理器之間的橋接，新的 IDT 器件有利于手機設計人員最大限度降低設備復雜性，并通過增加的設計靈活性加快上市時間。此外，憑借增加的電源平面隔離功能，這些器件顯著降低了總系統功耗。

IDT 70P2X5雙端口可與應用處理器和基帶處理器配合使用，充分利用地址-數據復用（address-data mux，ADM）接口。與其它方法相比，該 ADM 接口的輸入/輸出（I/O）管腳數比在其他高端手機中常見的標準異步雙端口 SRAM的管腳數更少。