SA306可以用于表面貼裝封裝，傳遞超過1kW的峰值功率。這提出了嚴峻的熱量挑戰。

DB64提供一種緊湊型設計，通過利用一項正在申請專利的貼裝技術，該設計結構能夠傳輸17A的峰值電流。將SA306以反向形式安裝，減小了裝配后的外形高度，同時提供PowerQuad封裝的熱標簽和小型HS33散熱器之間的直接接口。

為了在更高功率的應用中使用DB64，可以利用一個風扇或安裝一個具有更大熱質量的散熱器。盡管SA306的額定工作溫度為-25到85℃，DB64上的其它組件則受限于0到70℃的周圍溫度。

在HSDI路徑上支持AES128加密（僅指TSB43EC42/43）

一次可支持兩個加密/解密數據流

在硬件輔助下執行完全或受限的鑒別和密鑰交換（AKE）

使用Ex-CPU接口來加載DTCP和AES128信息的安全方法

符合DTCP修訂草案1.51的本地化支持

串行ATA、PCI Express、吉比特網、高速USB2.0、TDM和低功耗管理使它占據獨有的市場地位。針對時間敏感性通信服務、工業網絡開關、電力線網絡以及測試/測量設備等應用，該產品具有非常準確的時鐘同步。

為了加強Serial ATA功能，Intel大膽地舍去一個并行ATA接口，也就是說用戶最多只能安裝一個IDE硬盤和一個IDE光驅，除非采用額外的IDE控制卡。基于個人計算機主板芯片組架構中的其中一枚芯片。南橋設計用來處理低速信號，通過北橋與中央處理器聯系。

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