Allegro 的 DFN (EW) 封裝最大厚度為 0.4 mm，是業界最薄的封裝，確保實現超薄的 BLDC 幣式電動機設計。小型封裝和纖薄的外形使該器件非常適合于具有嚴格印刷電路板區域和元件凈空要求的應用。A1448 采用無鉛 6 引腳 DFN 微型引腳框封裝，并帶有外露散熱板以增強散熱功能。

每個 BiCMOS 單片電路均集成了霍爾元件、可減少霍爾元件固有靈敏度漂移的溫度補償電路、小信號高增益放大器、鉗位低阻抗輸出級及專用動態偏置消除技術。Allegro A1386 采用超小型（后綴 UA）通孔單列直插式封裝。

關鍵優勢：

兼容第 12 代英特爾®酷睿™ 處理器，可支持 DDR5 和 DDR5 兼容主板

基于 16Gb 芯片密度，啟動速度達 4800MT/s，可提供 8GB、16GB 和 32GB 密度版本

數據速率超過 DDR4 的 2 倍，能為多核 CPU 提供有效處理多任務所需的數據

模塊密度比 DDR4 翻兩番，芯片密度從 16Gb 提升到 64Gb

將工作電壓降低到 1.1V，從而獲得更好的功率效率

XMP 支持性能輕松恢復到 JEDEC 速度

輸入相關噪聲性能是影響圖像質量的關鍵因素。由于光電二極管和ADC通道之間的連接較短，因此AS5951的噪聲性能非常低，可以提高低劑量性能。

AS5951有兩種操作模式：高分辨率模式和低劑量模式。在高分辨率模式下，當輸入電流范圍為200 nA時，最大噪聲為0.30 fC。在低劑量模式下，當噪聲水平為0.43 fC時，兩個像素合并為一個更大的像素，從而可提高信噪比性能，并降低劑量水平。

±600 ppm的高線性度（包括光電二極管）還可確保生成無偽影圖像。最短集成時間（200 μs）允許CT探測器快速旋轉。數字數據可通過SPI接口訪問讀取。

(素材來源：eccn和21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）