芯片的高壓SOI（EZ-HV）制程和具有專利的GreenChip應用方案，可以使電源的PFC部分發揮最大效率。具有專利的二段式PFC輸出精準的電壓，可用于全電壓輸入，以最低成本實現最高能效。

高度集成的解決方案可替代低能效的二極管整流電路，實現經濟的芯片設計。

GreenChip同步整流芯片TEA1791使電源中實現同步整流更為簡便，與GreenChip以及其它電源控制芯片達到完全兼容。

GreenChip同步整流芯片能明顯減少外圍元件數量,相比分立器件解決方案顯得可靠。

在65nm設計中，漏電流已經和動態電流一樣大，曾經可以忽略的靜態功耗成為功耗的主要部分。功耗已成為繼傳統二維要素(速度、面積)之后的第三 維要素。

另外，目前飛速發展的手持電子設備市場，為了增強 自身產品的競爭力，也對低功耗提出了越來越高的要求；其次散熱問題、可靠性問題也要求IC的功耗越小越好；最后全球 都在倡導綠色環保科技理念，保護環境，節約能源。

這些都要求IC設計時必須采用低功耗技術，以有效應對這些挑戰。

在0.18um工藝節點前,一般依靠EDA流程,工具會幫我們解決大部分的后端設計問題，需要人工干預的比較少，但是進入深亞微米，甚至超深亞微米階段.

后端物理設計如果單純地依靠EDA工具顯然不能解決所有問題，特別是當今時代電子產品競爭激烈，對芯片的性能、 功耗、成本等提出了更高的要求。

高壓信號引出裝置直徑尺寸為巾40〜巾80,外部工作環境壓力為210MPa，溫度為200°C,高壓信號引出裝置內部元器件在220V電壓下工作。高壓信號引出裝置在高溫度、高壓強工況環境下實現連接和密封。

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