高性能音頻系列的兩款產品AS3501和AS3502。這AS3501是一款針對前饋降噪的高集成、具有成本競爭力的解決方案；AS3502則是用于反饋式有源降噪的解決方案，在反饋式有源降噪系統中，麥克風內置于耳機內靠近喇叭的地方。

兩款IC由1.0V 至1.8V單電源供電，結合了絕對地耳機放大器及靈活的降噪結構，與市場上大多數集成解決方案比較，一般情況下可減少60%的原器件數目。可用戶定義的內部寄存器設置能實現不同的配置，為廣泛的產品組合提供了差異性和靈活性的設計。

這兩種Blackfin處理器現在都可提供樣片。其中一種是ADSP-BF561雙內核750 MHz處理器，具有對稱多處理（SMP）系統結構。

SMP結構在信號處理和控制功能的集成和分割方面能夠為用戶提供最高的性能和最大的設計靈活性；另外一種單內核ADSP-BF533也提供750 MHz時鐘速率，它允許程序員將一個極低功耗的小外形處理器用于新類型的便攜式設備。

萊迪思sensAI解決方案榮獲2022年CES創新獎，該產品提供現成的AI/ML工具、IP核、硬件平臺、參考設計和演示、定制設計服務以及由Mirametrix®提供的Glance，設計團隊可以使用這些資源快速開發新的網絡邊緣設備并將其快速推向市場。

中等帶寬現場可編程門陣列（FPGA）和FPGA系統級芯片（SoC）器件將靜態功耗降低了一半，與所有同類器件相比，具有最小的發熱區域，最優的性能和計算能力，完美解決了上述挑戰。

PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客戶的系統成本，同時幫助他們在不犧牲帶寬的前提下解決散熱挑戰。屢獲殊榮的PolarFire FPGA平臺提供了業界最佳的功耗和性能組合。

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