低密度的產品,將功耗降低了一半以上,同時保持了一流的功能.沒有其他同類別產品能與之媲美。Microchip最新的低密度PolarFire FPGA(MPF050T）和新增的PolarFire SoC（MPFS025T）憑借超低功耗.

超過市場上任何低密度FPGA或SoC FPGA同類產品的性能/功耗指標，擁有快速的FPGA結構和信號處理能力、功能最強的收發器以及業界唯一基于硬化應用級RISC-V®架構的復合處理器，具有2兆字節（MB）的二級緩存和低功耗DDR4（LPDDR4）內存支持。

該產品組合包括25K邏輯元素的多核RISC-V SoC和50K邏輯元素的FPGA，為新應用開啟無限可能。

AS3501和AS3502在1.5V電源驅動16Ω揚聲器時，單端模式下功率高達34mW，橋接條件下的功率超過100mW。兩個器件在實現有源降噪功能的同時仍能保證出色的音質，確保信噪比（SNR）>100dB、總諧波失真（THD）<0.1%。

現有的有源降噪解決方案在激活時大多會出現人工噪聲，而AS3501和AS3502可以很好地解決這個問題，極具競爭優勢。

第一顆擁有太空應用資格的DSP組件，其強大性能可滿足太空電子系統的需求。SMV320C6701 DSP是一種高性能浮點組件，符合軍用性能38535 (MIL-PRF-38535) Qualified Manufacturer List (QML) Class V太空應用標準。

通信和控制系統、星際探險的登陸船和探測船、樣本采集裝置和許多其它先進的信號處理設備，都有賴于符合太空應用要求的零件技術。

TI率先推出具備Class V處理能力的SMV320C6701 DSP后，成為業界中能滿足這類特殊應用需求的半導體廠商；TI所供應的組件除了具備更高性能、更低功耗及更高集成度等特性之外，更能在極端險惡的太空環境下工作。

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