集成電路芯片的性能為工業應用提供了最佳解決方案

發布時間:2022/2/7 23:15:27 訪問次數:85

Cyclone III LS FPGA為需要較強處理能力的下一代產品提供了低功耗解決方案，同時滿足了減小電路板面積的需求。Cyclone III LS FPGA豐富的安全特性結合在手持式應用中較長電池使用時間這一優勢，大大降低了總成本，單芯片IP安全功能為設計人員提供了獨特而又全面的解決方案。

Cyclone III LS FPGA獨特的特性為工業應用提供了最佳解決方案，特別是運動控制、工業以太網和工業安全等。

設計分離特性還降低了安全應用的系統功耗，提高了集成度，同時支持設計冗余功能。

摩爾定律提出50多年以來，集成電路芯片的性能的確得到了大幅度的提高，但另一方面，芯片生產制造的成本也在相應提高；伴隨著芯片制程工藝的進步，芯片每單位能容納的晶體管數量會越來越多，使芯片性能越強的同時功耗也越低。

但是每一次芯片制程工藝的提升，都需要投入大量的資金去進行技術研發。

關于時鐘芯片的一些電路特性，以美信的DS1338型號為例說明：DS1338時鐘芯片供電時鐘芯片的供電電源包含兩個部分：VCC供電，是指電路項目系統的電源，同時也是單片機的電源。

滿足各種專業技術水平要求的開發工具：

Logic 面向設計人員及制造商提供的社群支持實驗板售價僅為149美元,其采用 OMAP-L138 模塊上系統 (SOM)、64MB mDDR、開源 Linux、DSP/BIOS驅動程序,可用于上述四款產品任何一款的開發工作；

TI OMAP-L138/C6748 EVM適用于需要全面外設接入、全方位TI技術支持的開發人員。

該EVM建立在實驗板基礎之上，具有額外的C6748 SOM、雙倍容量的存儲器(128 MB mDDR)以及針對連接外設的全面支持.

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