Orin系列芯片可實現254TOPS的運算性能速率為500kb/s
發布時間:2022/1/31 1:02:40 訪問次數:630
PAN1781模塊集成Cortex® M4 處理器 (64MHz)、32kB RAM 和 256kB 閃存(用于獨立模式),無需外部處理器,從而減低了成本和復雜性,并節省了設計空間。
該模塊通過高速PHY LE 2M或BLE遠程,以及速率為500kb/s或125kb/s的編碼PHY LE提供2Mbps數據速率,因而十分適合需要遠距離傳輸的應用。
華為沒有刻意提及單顆汽車芯片參數,寒武紀的大算力芯片并沒有給出上市的時間表,芯馳科技的自動駕駛大算力芯片到今年4季度發布,目前看只有黑芝麻智能與地平線的大算力芯片有望今年量產上車。基于這樣的市場狀態,讓黑芝麻智能與地平線競爭的隔空口水戰此起彼伏。
存儲卸載引擎(100%)
支持eSATA的設備端口
RAID 1性能(高速)
RAID 0低延遲(高性能)
易于使用的自動鏡像/故障轉移(自動的扇區恢復)
高性能硬件加速
高通歷經給汽車提供調制解調器芯片、智能座艙芯片的等多年歷練,兩年前推出了Snapdragon Ride自動駕駛解決方案,可為L1/L2,L2+/L3,L4等不同的自動駕駛系統提供從10 TOPS到超過700 TOPS的算力。
Orin系列芯片可實現254TOPS的運算性能,能夠為自動駕駛功能、置信視圖、數字集群、車載信息娛樂以及乘客與AI的交互提供算力支持。
搭載Orin的車型可通過OTA軟件更新實現自動駕駛能力在汽車全生命周期內的持續升級。據英偉達透露,蔚來、智己、沃爾沃等多個品牌采用Orin芯片都將在今年量產上車。
(素材來源:轉載自網絡,如涉版權請聯系刪除,特別感謝)
PAN1781模塊集成Cortex® M4 處理器 (64MHz)、32kB RAM 和 256kB 閃存(用于獨立模式),無需外部處理器,從而減低了成本和復雜性,并節省了設計空間。
該模塊通過高速PHY LE 2M或BLE遠程,以及速率為500kb/s或125kb/s的編碼PHY LE提供2Mbps數據速率,因而十分適合需要遠距離傳輸的應用。
華為沒有刻意提及單顆汽車芯片參數,寒武紀的大算力芯片并沒有給出上市的時間表,芯馳科技的自動駕駛大算力芯片到今年4季度發布,目前看只有黑芝麻智能與地平線的大算力芯片有望今年量產上車。基于這樣的市場狀態,讓黑芝麻智能與地平線競爭的隔空口水戰此起彼伏。
存儲卸載引擎(100%)
支持eSATA的設備端口
RAID 1性能(高速)
RAID 0低延遲(高性能)
易于使用的自動鏡像/故障轉移(自動的扇區恢復)
高性能硬件加速
高通歷經給汽車提供調制解調器芯片、智能座艙芯片的等多年歷練,兩年前推出了Snapdragon Ride自動駕駛解決方案,可為L1/L2,L2+/L3,L4等不同的自動駕駛系統提供從10 TOPS到超過700 TOPS的算力。
Orin系列芯片可實現254TOPS的運算性能,能夠為自動駕駛功能、置信視圖、數字集群、車載信息娛樂以及乘客與AI的交互提供算力支持。
搭載Orin的車型可通過OTA軟件更新實現自動駕駛能力在汽車全生命周期內的持續升級。據英偉達透露,蔚來、智己、沃爾沃等多個品牌采用Orin芯片都將在今年量產上車。
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