Tower半導體（Tower Semiconductor）在射頻（RF）、電源、硅鍺（SiGe）、工業傳感器等專業技術方面的專長，以及其廣泛的IP、電子設計自動化（EDA）合作伙伴關系和成熟的代工布局，將為英特爾和Tower半導體（Tower Semiconductor）的全球客戶提供廣泛的覆蓋。

Tower半導體（Tower Semiconductor）服務于移動、汽車和電源等高增長市場，跨區域經營代工業務，其設施遍布美國和亞洲，為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務，并提供每年超過200萬個初制晶圓（wafer starts）產能，包括在德克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長機會。

Tower半導體（Tower Semiconductor）還提供了“代工至上”的客戶方法，擁有行業領先的客戶支持門戶、IP店面及設計服務和能力。

對空洞的影響分析為防止子單元氧化，子單元來料要求為密封包裝，如果長期存放會影響焊接效果，最大的可能還是氧化。

首先，在非常干燥的環境下是不會氧化的，必須有兩大前提條件，即空氣中的氧作為氧化劑和水蒸氣（濕氣）作為電解液，由此可推斷，子單元包裝應該改為抽真空包裝，且袋內充滿氮氣，則不可能發生任何氧化，也便于定期檢查子單元包裝是否漏氣導致氧化；其次，對存儲環境的濕度要求較高。除此之外，建議采購子單元要求生產日期距器件封裝時間越短越好。

針對空洞產生的常見原因，如焊料、焊接溫度、焊接時間、抽真空速率及底板氧化程度等等，已經形成了較為成熟的技術，如減少底板氧化可有效減少氧化程度對空洞形成的影響，使子單元總體空洞率由0.78 ％-6.64 ％減少到0.24 ％-1.57 ％。

LoRa產品線包括網關、收發器、接收器和發射器，涵蓋從低kHz到2.4GHz的工業、科學和醫療（ISM）頻段的無線電頻譜。

采用Semtech專利調制技術的LoRa產品SX1276/77/78/79擁有-148dBm的高靈敏度，將超高靈敏度與集成的+20dBm功率放大器相結合，產生了行業領先的鏈路預算，使得這一產品系列成為穩健性應用的最佳選擇。

目前，這些產品已用于自動讀表、家庭和樓宇自動化、無線警報和安全系統、工業監控、遠距離灌溉系統等諸多領域。這項交易創造了一個端到端的全球多元化代工廠，幫助滿足日益增長的半導體需求,并為將近1000億美元市場規模的代工客戶提供更多價值。