密封組件由密封殼體、金屬插針和堵蓋組成，金屬插針通過玻璃燒結工藝密封燒結在密封殼體上，在真空條件下將密封殼體焊接在壓力接口座上，并將堵蓋焊接在密封殼體頂部，可以為敏感芯體提供一個真空環境，實現對絕對壓力的測量。

轉接電路板位于密封結構內部，焊接固定在金屬插針上，并與薄膜芯體上表面保持水平，采用金絲焊接技術焊接薄膜芯體焊盤和轉接電路板焊盤，可將芯體信號引出至外部電路，實現信號轉接。

具備SPI、I2C、通用異步收發器（UART）和2個通用輸入輸出（GPIO）端口訪問數據和配置寄存器。

小米放出豪言“未來五年研發超過1000億元，死磕硬科技”。圍繞著小米的AIOT業務，小米旗下多個投資渠道，分別在激光雷達、電池、IC芯片 、AI芯片、FPGA、SoC多個賽道進行投資。

聯想也投資了多家具有核心競爭力的芯片公司,涉及AI、手機、自動駕駛、IoT、5G等領域。聯想集團旗下的聯想創投曾投資寒武紀、思特威Smartsens、芯馳、華興半導體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導體、馭光科技等公司.2022年1月,聯想投資3億成立半導體公司鼎道智芯。

要提高芯體輸出靈敏度就必須進一步減小上端面厚度,這給芯體加工帶來了很大的難度。

當壓力作用于芯體內腔，由于硬質芯的存在,應變變形集中分布到內腔上表面硬質芯外圍區域.與常規結構相比,相同壓力產生的應變量增大,敏感芯體的輸出靈敏度顯著提高。