Nexperia率先開發出側邊可濕焊盤的DFN封裝，現在可提供一系列符合AEC-Q101標準的小型無引腳封裝分立式器件。

目前，已有460多種不同的大批量器件采用最近發布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封裝。

小型封裝的器件，旨在為設計工程師提供更多機會，幫助他們打造面向未來的設計，在未來的移動應用中發揮作用。隨著汽車行業主要一級供應商在設計中采用和投入，這項新技術已經取得了成功。

說明頁段名稱頁碼段提供一個功能、操作、控制和部件的說明。

向維護人員提供足夠多的信息以了系統的構造和功能位置,概述與操作故障隔離,提供一般維護工藝程序,如:飛機源、氣源、液壓源的應用;發動機整流罩、主起落架門的打頂起.

飛機水平測量電開和關閉維護程序提供潤滑、加油等勤務工作程序勤務,安裝一個部件的全部必要的數據了,在一個系統或系統的一個零拆除/安裝:提供用于拆卸、解除/恢復:解除程序闡述件失效的情況下,依據MMEL和CDL的要求允許放行所需要完成的工作程序。

SiC支持簡單的拓撲結構，能夠幫助設計人員高效完成工作，滿足了市場對高效功率密集型DC/DC和逆變器日益增長的需求。

SiC可以用兩電平拓撲代替三電平拓撲，降低了參數控制難度，占用的空間更小，釋放的熱量也更少。

在功率因數校正(PFC)階段硬開關拓撲中，簡單的升壓(使用SiC二極管)和圖騰柱配置即可降低SiC的恢復損耗。若要使用Si-MOSFET達到相同的效率則需要更復雜的拓撲結構和數字控制。

SiC可以在多電平拓撲中與Si結合，從而提高性價比。