Cadence®EMX®Planar 3D Solver現已成功集成至X-FAB的RFIC工藝流程中，從而使X-FAB當前及未來的RF平臺獲益。借助EMX Solver對X-FAB參考設計中的低噪聲放大器、射頻開關、濾波器和無源元件進行驗證，可以在極短的時間內得出高精度的結果。

EMX Solver無縫整合至Cadence Virtuoso®RF解決方案中，可快速提供高質量代工模型；有助于簡化產品開發過程，同時滿足最嚴格的設計規范。

通過與Cadence的此次合作，其平臺超快運算能力的EM仿真器將幫助X-FAB的客戶更準確、快速地完成其項目設計.

Cortex-M85繼Cortex-M7之后性能最強的Cortex-M處理器，提供超過6 CoreMarks/MHz和超過3 DMIPS/MHz的性能表現。更為重要的是，它在AI和ML相關計算進行了微架構上的針對性創新。

Cortex-M85采用增強的微架構功能，其中包括優化的雙發射和選擇性三發射的能力，增強的分支預測和增強的內存系統，從而提高了其標量計算的性能。

高效且準確的電磁建模是最大程度減少與RF/毫米波項目有關的設計迭代次數的關鍵；盡可能縮短上市時間至關重要,Cadence EMX Planar 3D Solver憑借在RF技術方面的優勢，將讓我們的客戶獲益匪淺。

增加了Arm Helium技術，以支持諸如高保真音頻處理等苛刻的機器學習用例，而無需附加DSP。同時它也是首個從全新Arm-v8.1M架構中集成指針認證和分支目標識別(PACBTI)擴展的Cortex產品。這大大簡化并加速了開發者實現PSA Certified Level 2級別安全認證的進程。

內置三相過壓分離裝置可在過載時斷開與主電源的連接。