隨著網絡帶寬的倍增和集群規模的擴大，網絡擁塞問題日益突出，確保網絡無損難度加大，網絡0.1%的丟包率將導致上層應用算力性能只能發揮50%;

RDMA網絡技術已是大勢所趨，但在進一步普及過程中缺乏兼容互通，靈活開放的端到端方案，造成在數據中心大規模高效部署RDMA網絡有很高的技術門檻。

xFusion50是云脈芯聯成功自主研發的第一款產品，也是國內首款實現包括支持端到端擁塞控制完整RDMA功能的DPU產品，xFusion50基于硬件實現的可編程擁塞控制算法能夠有效避免網絡擁塞，充分發揮RDMA技術的低延遲和高性能，支持云計算、高性能計算、AI、存儲集群全場景部署。

封裝在小型高散熱效率的SC801適用于手機,PDA,數碼相機，手提電腦以及其它手提設備和以電池為電源的設備。它適合于鎳鎘和鎳氫電池，也可以作為通用可編程的電流源。 

SC801包括有一個控制器以及熱保護的功率MOSFET，反向阻斷的二極管和敏感電阻，這都封裝在1.0毫米高，4X4毫米的微型引線封裝(MLP)。這種封裝的熱阻為50C/W，其銅熱沉直接和PCB接觸,使用小輸入和輸出電容更進一步減小空間。

襟翼,現代民航飛機多采用開縫式和三縫式襟翼。

系統蒙皮配重翼梁斜翼肋布質,蒙皮硬蒙皮副翼的構造作動筒,其作動桿與副翼耳片接頭的下耳片連接國定。當副翼操縱作動筒動作時就使副翼繞軸心N偏轉。

MCM支持語音和數據兩方面的應用，支持標準的協議如USB，UART和PCM。當用作USB接口時，模塊是USB從器件，不需要PC機。