EPC7004與EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018器件都是采用芯片級封裝，這與其他商用的氮化鎵場效應晶體管（eGaN® FET）和IC相同,封裝器件將由EPC Space提供。

憑借具備更高的擊穿強度、更低的柵極電荷、更低的開關損耗、更優越的導熱性和超低的導通電阻等優勢，氮化鎵功率元件明顯比硅基元件優勝，面向要求嚴格的航天任務，可以實現更高的開關頻率、功率密度、效率以及更小型化和更輕的電路。

與硅解決方案相比，基于氮化鎵元件的解決方案可以在更高的總輻射量、SEE和LET水平下工作。

TDK最先進TMR技術的開發應用得益于其在磁傳感器技術方面積累的長期專業知識，同時公司成功地實現了復雜TMR技術的小封裝化集成，進而優化了其傳感器產品。

采用Han-Modular®多米諾模塊的用戶，可以節省高達50%的安裝空間，制造尺寸更小組件有利于降低生產成本并節約資源，提高物流效率，為客戶提供諸如可持續性等額外附加值。

模塊化連接器產品，Han-Modular®多米諾模塊系列滿足工業對于節約安裝空間和降低重量的要求。在一個模塊中集成電力、數據和信號等傳輸類型，更小尺寸部件緊密排列在鉸鏈式框架內，并且單個模塊可重復使用。

多個LED驅動器和本地微控制器。A80803是一種功能獨特的產品,有助于實現前大燈設計的大眾化,提高駕駛員和乘客的安全性,消費者還能夠獲得引人入勝的個性化駕駛體驗。