生產過程中回流焊或手工焊接的高溫可能會損壞傳感器
發布時間:2022/9/7 8:54:50 訪問次數:466
BUCK的占空比是40%是一定的,那也就是說三角波的頻率也是一定的.第一個波和第二個波的斜率是相同的但是幅值不同,頻率也會不同,看一下第一個和第三個波形幅值相同,斜率不同,頻率也不相同,所以得出一個結論,想要頻率一定的話需要保證幅值、斜率都是相同的,這樣才能才能保證頻率是相同的
7nm,然后是6nm、5nm、4nm和3nm,但是似乎只有數字在進步,5nm之后的良品率卻沒有絲毫提高。到了比臺積電更早采用GAA結構的3nm,情況就更糟了,并且有傳言說三星已開始實踐2nm技術。
微型化每代推進70%的難度是指數級的:4M、16M、64M和256M DRAM的開發和大規模生產,每一代人都是在技術發展的鋼絲上行走。例如,在從64M到256M的開發過程中,有幾次難度大到我懷疑256M達到的可能性。
生產過程中回流焊或手工焊接的高溫可能會損壞傳感器,因此工程生產時務必嚴格按照廠家的要求進行。焊接曲線其中Tp≤260℃,tp<30s,TL<22℃,tL<150s,焊接時溫度上升和下降的速度小于5℃/s。
在回流焊焊接后,為保證傳感器聚合物的重新水合,應將傳感器放置在>75%RH的環境下存放至少24小時,或者將傳感器放置在自然環境(>40%RH)下5天以上,使用低溫回流焊(如180℃)可減少水合時間。
為避免焊接后沖洗電路板影響傳感器,建議使用“免洗”型焊錫膏。在使用烙鐵焊接或使用熱風槍時需要防止助焊劑、松香等物質濺入傳感器內部。
三極管更多的是當作一個開關管來使用,且只有截止、飽和兩個狀態;截止狀態看作是“關”,飽和狀態看作是“開”;Ib≥1mA時,完全可以保證三極管工作在飽和狀態,對于小功率的三極管此時Ic為幾十到幾百mA,驅動繼電器、蜂鳴器等功率器件綽綽有余。
把三極管箭頭理解成一個開關,NPN型三極管,按下開關S1,約1mA的Ib流過箭頭,箭尾比箭頭電壓高0.6V~0.7V(鉗位電壓),三極管工作在飽和狀態,c極到e極完全導通,c極電平接近0V(GND);負載RL兩端壓降接近5V;Ib與Ic電流都流入e極,根據電流方向,e極為低電平,應接地,c極接負載和電源。
BUCK的占空比是40%是一定的,那也就是說三角波的頻率也是一定的.第一個波和第二個波的斜率是相同的但是幅值不同,頻率也會不同,看一下第一個和第三個波形幅值相同,斜率不同,頻率也不相同,所以得出一個結論,想要頻率一定的話需要保證幅值、斜率都是相同的,這樣才能才能保證頻率是相同的
7nm,然后是6nm、5nm、4nm和3nm,但是似乎只有數字在進步,5nm之后的良品率卻沒有絲毫提高。到了比臺積電更早采用GAA結構的3nm,情況就更糟了,并且有傳言說三星已開始實踐2nm技術。
微型化每代推進70%的難度是指數級的:4M、16M、64M和256M DRAM的開發和大規模生產,每一代人都是在技術發展的鋼絲上行走。例如,在從64M到256M的開發過程中,有幾次難度大到我懷疑256M達到的可能性。
生產過程中回流焊或手工焊接的高溫可能會損壞傳感器,因此工程生產時務必嚴格按照廠家的要求進行。焊接曲線其中Tp≤260℃,tp<30s,TL<22℃,tL<150s,焊接時溫度上升和下降的速度小于5℃/s。
在回流焊焊接后,為保證傳感器聚合物的重新水合,應將傳感器放置在>75%RH的環境下存放至少24小時,或者將傳感器放置在自然環境(>40%RH)下5天以上,使用低溫回流焊(如180℃)可減少水合時間。
為避免焊接后沖洗電路板影響傳感器,建議使用“免洗”型焊錫膏。在使用烙鐵焊接或使用熱風槍時需要防止助焊劑、松香等物質濺入傳感器內部。
三極管更多的是當作一個開關管來使用,且只有截止、飽和兩個狀態;截止狀態看作是“關”,飽和狀態看作是“開”;Ib≥1mA時,完全可以保證三極管工作在飽和狀態,對于小功率的三極管此時Ic為幾十到幾百mA,驅動繼電器、蜂鳴器等功率器件綽綽有余。
把三極管箭頭理解成一個開關,NPN型三極管,按下開關S1,約1mA的Ib流過箭頭,箭尾比箭頭電壓高0.6V~0.7V(鉗位電壓),三極管工作在飽和狀態,c極到e極完全導通,c極電平接近0V(GND);負載RL兩端壓降接近5V;Ib與Ic電流都流入e極,根據電流方向,e極為低電平,應接地,c極接負載和電源。