Sceptre TC GPRS解決問題方案結合了基帶，混合信號功能以及獨特的基于CMOS的功率管理，空間上比以前的Agere芯片組小了1/3。

這種硬件和軟件平臺提供有運營商支持的最高性能和一流的互用性測試，是一種符合最新發布的全球證書論壇(Global Certification Forum (GCF))性能指標的有資格的軟件。Agere還提供完全的GPRS核功能，使無線手機能更快地進入市場。

FDS7066SN3是DC/DC轉換如PWM控制器，光耦合器和橋式整流器的其它解決方案的一種補充。

這套10Gbps全速芯片組減少實現MSA兼容模塊所需的外接元件數量，速率高達11.3Gbps，支持所有10Gbps標準的和前向誤差修正速率。

TIA VSC7999集成了用于高精度診斷的光電流監控輸出和可編輸入限幅閾值，用于補償EDFA非線性和光纖散射。

這些芯片組總的功耗小于2.5W，使下一代模塊的功耗能降低30%到50%，板的面積降低一倍。

單電源1.8V工作，可選用3.3V作為MSA告警，允許在數據接收和發送通路同時進行和異步操作。VSC8473集成了工業標準兩線微控制器接口，用于存取所有的控制和狀態信號以及優化各種接收器前端和光纖長度的時鐘和數據恢復閾值。

FLMP封裝，在標準的SO-8封裝出腳中，它的熱阻和導通電阻都比比更大的TO-263封裝要小。

FDS7066SN3的結到外殼的熱阻為0.5度C/瓦，而標準的SO-8的熱阻則為25度C/瓦。這也改善了熱特性：標準的SO-8承受2.5W，而FLMP則為3W。和SyncFET技術一起，FLMP封裝能使產品發熱量降低，從而增叫了系統可靠性。

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