電阻器編程OCP電壓電平與導通低側MOSFET上電壓降比較
發布時間:2022/11/14 1:31:37 訪問次數:183
高速串行計算機擴展接口標準,具有高速串行雙向傳輸和大帶寬的特點。成為主流的接口傳輸標準之一。在系統設計方面,SSD技術的加速發展,除了用作擴展卡或顯示卡的傳統PCIe插槽外,還鼓勵開發用于連接SSD的M.2和NVMe連接器。為了避免CPU頻帶限制妨礙顯卡和SSD發揮最佳性能,我們開發了 PCIe 4.0來接聽電話。
PCIe 3.0以8Gb/s傳輸數據,而PCIe 4.0是16Gb/s的兩倍,但仍然具有向上和向下兼容的便利,也就是說PCIe 3.0設備可以插入PCIe 4.0插槽,反之亦然.
雙倍的傳輸速率將原來連接所需的通道數量減少了一半,這為系統設計提供了更大的靈活性,因為現在CPU上有更多通道可用于連接更多設備,例如作為GPU和NVMe SSD。
這些控制器通過各種用戶可編程功能提供設計靈活性,包括軟啟動(電容器連接EN/SS引腳)、過流保護(OCP)電平(電阻連接到LDRV/OC引腳)和環路補償。
在正常操作期間,將電阻器編程的OCP電壓電平與導通低側MOSFET上的電壓降進行比較,以確定是否存在過流情況。控制器進入重新啟動打嗝模式,直到故障消除。
開關模式電源(SMPS)電源轉換的所有優點的潛在負面因素是電源脈沖的高dv/dt和di/dt產生的噪聲。當用于減輕EMI產生的傳統技術無法提供必要的噪聲容限時,頻率擴展頻譜(FSS)的應用可以實現所需的能量降低。
ESD保護器件必須位于T-CON邏輯板的外部連接端口,T-CON的Tx端也包括在內。目前最常見的傳輸接口是Mini-LVDS。當ESD從其端口進入時,可能會損壞Mini-LVDS,導致面板出現垂直亮線。因此,建議在Mini-LVDS端口上安裝TVS,以防止數據傳輸受到ESD影響甚至永久損壞T-CON。
Mini-LVDS的傳輸速度為331Mbps,因此可以在 Mini-LVDS 端口上添加一個0.45pF AZ1043-08F進行保護。此外,還顯示了面板的接口還包括I2C、控制信號和PWM信號,用于調節背光控制。這些低速信號或其他電源線對TVS的電容值沒有嚴格要求。
來源:21ic.如涉版權請聯系刪除。圖片供參考
高速串行計算機擴展接口標準,具有高速串行雙向傳輸和大帶寬的特點。成為主流的接口傳輸標準之一。在系統設計方面,SSD技術的加速發展,除了用作擴展卡或顯示卡的傳統PCIe插槽外,還鼓勵開發用于連接SSD的M.2和NVMe連接器。為了避免CPU頻帶限制妨礙顯卡和SSD發揮最佳性能,我們開發了 PCIe 4.0來接聽電話。
PCIe 3.0以8Gb/s傳輸數據,而PCIe 4.0是16Gb/s的兩倍,但仍然具有向上和向下兼容的便利,也就是說PCIe 3.0設備可以插入PCIe 4.0插槽,反之亦然.
雙倍的傳輸速率將原來連接所需的通道數量減少了一半,這為系統設計提供了更大的靈活性,因為現在CPU上有更多通道可用于連接更多設備,例如作為GPU和NVMe SSD。
這些控制器通過各種用戶可編程功能提供設計靈活性,包括軟啟動(電容器連接EN/SS引腳)、過流保護(OCP)電平(電阻連接到LDRV/OC引腳)和環路補償。
在正常操作期間,將電阻器編程的OCP電壓電平與導通低側MOSFET上的電壓降進行比較,以確定是否存在過流情況。控制器進入重新啟動打嗝模式,直到故障消除。
開關模式電源(SMPS)電源轉換的所有優點的潛在負面因素是電源脈沖的高dv/dt和di/dt產生的噪聲。當用于減輕EMI產生的傳統技術無法提供必要的噪聲容限時,頻率擴展頻譜(FSS)的應用可以實現所需的能量降低。
ESD保護器件必須位于T-CON邏輯板的外部連接端口,T-CON的Tx端也包括在內。目前最常見的傳輸接口是Mini-LVDS。當ESD從其端口進入時,可能會損壞Mini-LVDS,導致面板出現垂直亮線。因此,建議在Mini-LVDS端口上安裝TVS,以防止數據傳輸受到ESD影響甚至永久損壞T-CON。
Mini-LVDS的傳輸速度為331Mbps,因此可以在 Mini-LVDS 端口上添加一個0.45pF AZ1043-08F進行保護。此外,還顯示了面板的接口還包括I2C、控制信號和PWM信號,用于調節背光控制。這些低速信號或其他電源線對TVS的電容值沒有嚴格要求。
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