線性光耦---VOA300。Vishay Semiconductors VOA300絕緣電壓達到5300 Vrms，響應速度是競品器件的五倍，同時典型傳輸增益穩定性提高到±0.005 %/°C，單端輸出為設計提供靈活性。

日前發布的汽車級器件包括AIGaAs紅外LED（IRLED）（反饋隔離式發光二極管）和輸出PIN光電二極管，二者分叉排列。

VOA300反饋光電二極管捕獲的百分比LED光通量，可生成控制信號用來調節LED的驅動電流，輸出PIN光電二極管產生與LED伺服光通量線性相關的輸出信號。使用經過匹配準確跟蹤LED輸出光通量的PIN光電二極管，可確保輸入輸出耦合時間和溫度的穩定性。

XDP™ XDP710數字控制器來應對這些挑戰,這是智能熱插拔控制器和保護電路（IC）系列的首款產品.這款熱插拔系統監控控制器IC的輸入電壓范圍為5.5V至80V,瞬態電壓最高可達100 V并可持續500ms。

它由三個功能模塊組成：第一個是專為滿足功率MOSFET特性而優化的高精度遙測和數字安全工作區（SOA）控制模塊；第二個是系統資源和管理模塊；第三個是應用于OptiMOS™,StrongIRFET™系列等n溝道功率MOSFET的集成柵極驅動器和電荷泵模塊。

XDP710數字熱插拔控制器很好地滿足了HGX平臺的產品需求。XDP710提供獨有的功能，比如可選擇通過并排電阻來選型外部MOSFET以及啟動上升模式。XDP710小型封裝和易于設計對我們很有幫助。

器件EMIPAK封裝采用矩陣式方法，在同樣的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封裝中內置各種定制電路配置。與分立式解決方案相比，有助于提高功率密度，同時可在工業和可再生能源應用不同功率級靈活使用每種模塊，適用于焊接、等離子切割、UPS、太陽能逆變器和風力發電機等。

器件的AI2O3直接敷銅（DBC）襯底改進了熱性能，經過優化的布局有助于減小雜散電感，提高EMI性能。模塊PressFit引腳壓合技術便于PCB安裝并減少襯底機械應力，而無底座結構減少了需要焊接的接口提高可靠性。

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