貼片封裝型IPM體積更小內置全面保護功能采用回流焊降低生產成本
發布時間:2023/7/23 17:14:05 訪問次數:195
28nm HPC+制程工藝,內置4核Arm Cortex™- A53處理器,主頻達1.4GHz,配備3D圖形加速的Mali T820 MP1圖形處理器,支持五模Cat 4通訊以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。
憑借創新的芯片設計技術,SC9832E擁有更具競爭力的功耗及性能優勢。它擁有極佳的續航能力,可實現3000毫安電池200小時的超長待機。在各個使用場景下的功耗能力均表現優異,多后臺運行下其待機功耗可降低50%,重度使用時續航時間可提高40%。
同時,擁有更高的性能,其 512MB及1GB內存版本均已通過Android Go版本認證,且在Android Go版本跑分性能上高于市場競品20%以上,游戲及程序啟動響應更加流暢快速。
RC-IGBT芯片實現更高的集成度,貼片封裝型(SMD)IPM體積更小,內置全面保護功能(包括短路/欠壓/過溫保護),可采用回流焊來降低生產成本。
針對電機驅動領域,大型整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+,額定電流覆蓋更廣。該產品可廣泛應用于商用柜機或多聯機空調、變頻器、伺服等。
CSTBTTM硅片,完整集成整流橋、逆變橋、制動單元以及相應的驅動保護電路,內置短路保護和欠壓保護功能以及溫度模擬量輸出功能和自舉二極管(BSD)及自舉限流電阻。額定電流覆蓋50~100A/1200V。可以簡化PCB布線設計,縮小基板面積。
OPA2810運算放大器具有業界領先的最大偏差和最低電壓噪聲(5.7nV/√Hz),適用于100到200MHz帶寬范圍內的27V放大器,使工程師能夠在數據采集和信號處理應用中實現更精確的測量。
新的25GE、50GE、200GE,400GE和FlexE接口通過新的400G OTN,OTUCn和FlexO交換連接進行傳輸。
DIGI-G5 ——第五代的OTN芯片,也是第一款完全支持OTN 3.0的產品。
兩款傳感器均支持在76GHz-81GHz的頻率下,實現高達三倍的精確傳感以及最小占板面積,而這些僅僅只是其傳感器技術競爭優勢的一小部分。
28nm HPC+制程工藝,內置4核Arm Cortex™- A53處理器,主頻達1.4GHz,配備3D圖形加速的Mali T820 MP1圖形處理器,支持五模Cat 4通訊以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。
憑借創新的芯片設計技術,SC9832E擁有更具競爭力的功耗及性能優勢。它擁有極佳的續航能力,可實現3000毫安電池200小時的超長待機。在各個使用場景下的功耗能力均表現優異,多后臺運行下其待機功耗可降低50%,重度使用時續航時間可提高40%。
同時,擁有更高的性能,其 512MB及1GB內存版本均已通過Android Go版本認證,且在Android Go版本跑分性能上高于市場競品20%以上,游戲及程序啟動響應更加流暢快速。
RC-IGBT芯片實現更高的集成度,貼片封裝型(SMD)IPM體積更小,內置全面保護功能(包括短路/欠壓/過溫保護),可采用回流焊來降低生產成本。
針對電機驅動領域,大型整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+,額定電流覆蓋更廣。該產品可廣泛應用于商用柜機或多聯機空調、變頻器、伺服等。
CSTBTTM硅片,完整集成整流橋、逆變橋、制動單元以及相應的驅動保護電路,內置短路保護和欠壓保護功能以及溫度模擬量輸出功能和自舉二極管(BSD)及自舉限流電阻。額定電流覆蓋50~100A/1200V。可以簡化PCB布線設計,縮小基板面積。
OPA2810運算放大器具有業界領先的最大偏差和最低電壓噪聲(5.7nV/√Hz),適用于100到200MHz帶寬范圍內的27V放大器,使工程師能夠在數據采集和信號處理應用中實現更精確的測量。
新的25GE、50GE、200GE,400GE和FlexE接口通過新的400G OTN,OTUCn和FlexO交換連接進行傳輸。
DIGI-G5 ——第五代的OTN芯片,也是第一款完全支持OTN 3.0的產品。
兩款傳感器均支持在76GHz-81GHz的頻率下,實現高達三倍的精確傳感以及最小占板面積,而這些僅僅只是其傳感器技術競爭優勢的一小部分。