基準電壓精度和真差分遠程電壓感測功能滿足處理器電壓要求
發布時間:2023/7/28 19:22:11 訪問次數:80
電機驅動器IC采用最新的高電壓模擬電源工藝(BiCD 130nm)制造而成，實現了80V的輸出額定值，并通過降低輸出導通電阻[1]至0.25Ω而降低了IC發熱量。
IC采用高散熱H型框架的DIP封裝，可安裝于低成本的酚醛紙板上和一般的玻璃環氧樹脂板上。
50Mbps RS-485/RS-422收發器，適合在各種惡劣環境下使用，包括工業自動化、馬達控制和航空電子行業。ADM3065E和ADM3066E收發器將IEC61000-4-2第4級靜電放電(ESD)保護和高速資料通信結合在一起，支援1.8VIO邏輯 (ADM3066E)，可在工業溫度範圍內工作，并採用節省空間的封裝。
TPS548D22 DC/DC轉換器采用D-CAP3™控制模式拓撲結構，在不同溫度下具有0.5%的基準電壓精度和真差分遠程電壓感測功能，可以滿足深亞微米處理器的電壓要求。
這些特性提供了設計靈活性，同時簡化了標準RS-485通信鏈路的實施，改進了性能。
與HBM(人體模型)靜電放電相比，系統級IEC靜電放電具有很高的放電水準，其峰值電流和電壓遠高于前者。
小型Hotrod四方扁平無引線（QFN）封裝，及經濟、微型2MHz至5MHz電感器可實現131-mm2的解決方案，與同類500kHz DC/DC轉換器相比，其占用空間可減少一半.
MAX17572工作在-40°C至+125°C溫度范圍，采用12引腳、3mmx3mm、薄型DFN(TDFN)封裝，MAX17574采用24引腳、4mmX5mm TQFN封裝。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
電機驅動器IC采用最新的高電壓模擬電源工藝(BiCD 130nm)制造而成，實現了80V的輸出額定值，并通過降低輸出導通電阻[1]至0.25Ω而降低了IC發熱量。
IC采用高散熱H型框架的DIP封裝，可安裝于低成本的酚醛紙板上和一般的玻璃環氧樹脂板上。
50Mbps RS-485/RS-422收發器，適合在各種惡劣環境下使用，包括工業自動化、馬達控制和航空電子行業。ADM3065E和ADM3066E收發器將IEC61000-4-2第4級靜電放電(ESD)保護和高速資料通信結合在一起，支援1.8VIO邏輯 (ADM3066E)，可在工業溫度範圍內工作，并採用節省空間的封裝。
TPS548D22 DC/DC轉換器采用D-CAP3™控制模式拓撲結構，在不同溫度下具有0.5%的基準電壓精度和真差分遠程電壓感測功能，可以滿足深亞微米處理器的電壓要求。
這些特性提供了設計靈活性，同時簡化了標準RS-485通信鏈路的實施，改進了性能。
與HBM(人體模型)靜電放電相比，系統級IEC靜電放電具有很高的放電水準，其峰值電流和電壓遠高于前者。
小型Hotrod四方扁平無引線（QFN）封裝，及經濟、微型2MHz至5MHz電感器可實現131-mm2的解決方案，與同類500kHz DC/DC轉換器相比，其占用空間可減少一半.
MAX17572工作在-40°C至+125°C溫度范圍，采用12引腳、3mmx3mm、薄型DFN(TDFN)封裝，MAX17574采用24引腳、4mmX5mm TQFN封裝。
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公網安備44030402000607
