IRFH4251D和IRFH4253D電源模塊組件采用頂級的硅技術和突破性封裝，具有多項嶄新功能，為高性能DC-DC開關應用提供行業領先的功率密度。

這些組件采用更高效的布線，必可樹立DC-DC雙MOSFET的行業新標準。

IRFH4251D和IRFH4253D針對5V柵極驅動應用進行了優化，可與各種控制器或驅動器結合使用，從而帶來設計的靈活性，與采用兩個分立式30V功率MOSFET的同類方案相比，能以較小的占位面積實現更高的電流、效率和頻率。

隨著全球步進電機市場的需求越來越大 ，中國市場亦進入一個快速發展的階段。

TRINAMIC及時把握市場動向，推出TMC2660，在支持更高電流等級的同時實現了最低的能耗，為不同需求的客戶提供了更多樣的選擇。

44-腳PQFP封裝,TRINAMIC提供完整的TMC2660設計包，包含評估板和Arduino子卡（shield），用于加速客戶的產品開發和樣機研究。

由于LED PN結的導通特性決定，它能適應的電源的電壓和電流變動范圍十分狹窄，稍許偏離就可能無法點亮LED或者發光效率嚴重降低，或者縮短使用壽命甚至燒毀芯片。

TMC2660的Rds為65毫歐，于4安培電流的情況下工作只耗能2.8瓦，與之前最具競爭力的解決方案相比減少了85%。新芯片的低能耗消除了對散熱器的需求，實現了高集成的面板設計、減少了元件的數量并降低成本。

一項新的在全壓塑封裝內置獨立式傳感單元的專利技術，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產品設計創造性需求。

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