高度緊湊采用占板面積為9mm2的纖巧封裝以及有引線的封裝
發布時間:2023/9/16 12:49:10 訪問次數:138
功耗達到行業領先水平,每個通道只需0.9W,滿足了未來寬帶基礎設施的環保設計目標,其中包括歐盟寬帶設備能耗行為準則(CoC)中規定的要求。
VINAX V3同時也是首款兼容AB類或低功耗H類線路驅動器的VDSL2解決方案。
每個芯片組具有業界最小的封裝尺寸和最高的通道數,使VDSL2線卡的密度是市面上所有其它同類產品的兩倍。每個VINAX V3芯片組在VDSL2 Profile 17a 16通道配置下所占的面積為29毫米x29毫米,而VDSL2 profile 30a 8通道解決方案所需的面積要小30%。
自動能量平衡功能保持兩節超級電容器有相等的電壓,從而無需用于平衡的電阻器,同時保護每節超級電容器免受過壓損壞,并最大限度地減少電容器的漏電流。
當輸出電壓處于穩定狀態時,該IC以非常低的20uA靜態電流運行,而在停機時僅從VIN或VOUT(視哪一個電壓較高)吸取2uA電流。基本充電電路僅需要6個外部組件,而且是高度緊湊,采用占板面積為9mm2的纖巧封裝以及有引線的封裝。
關鍵特點包括一個VIN電源故障指示器以及通過PROG引腳連續監視VIN至VOUT的電流。其它保護功能包括電流和熱量限制,該限制可在溫度過高的情況下降低充電電流。
Lantiq提高能效的持續努力能幫助客戶滿足目前正在擬定的2013/2014 CoC規范。
每顆芯片支持針對存儲器(動態隨機存儲器和閃存)、PCI、SDIO和UART的全套設備接口,用以支持差異化的應用和終端產品。
XWAY(TM)GRX288路由吞吐量最高能達到2Gbps,能輕松滿足xPON連接要求。
與Lantiq的WAVE300相關的是,該網關解決方案還證實無線局域網吞吐量在并行模式下最高能達到270Mbps。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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VINAX V3同時也是首款兼容AB類或低功耗H類線路驅動器的VDSL2解決方案。
每個芯片組具有業界最小的封裝尺寸和最高的通道數,使VDSL2線卡的密度是市面上所有其它同類產品的兩倍。每個VINAX V3芯片組在VDSL2 Profile 17a 16通道配置下所占的面積為29毫米x29毫米,而VDSL2 profile 30a 8通道解決方案所需的面積要小30%。
自動能量平衡功能保持兩節超級電容器有相等的電壓,從而無需用于平衡的電阻器,同時保護每節超級電容器免受過壓損壞,并最大限度地減少電容器的漏電流。
當輸出電壓處于穩定狀態時,該IC以非常低的20uA靜態電流運行,而在停機時僅從VIN或VOUT(視哪一個電壓較高)吸取2uA電流。基本充電電路僅需要6個外部組件,而且是高度緊湊,采用占板面積為9mm2的纖巧封裝以及有引線的封裝。
關鍵特點包括一個VIN電源故障指示器以及通過PROG引腳連續監視VIN至VOUT的電流。其它保護功能包括電流和熱量限制,該限制可在溫度過高的情況下降低充電電流。
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