集成TVS與EMI濾波器完成兩個關鍵任務簡化通過I/O口布放總線工作
發布時間:2023/11/8 23:50:35 訪問次數:106
ARM Socrates™系統IP工具能夠加速集成了ARM一致性背板IP的SoC設計的生成。ARM CoreLink Creator中的智能功能可以自動生成可擴展自定義網狀互連,并能夠在幾分鐘內生成RTL。對于自動化AMBA連接,ARM Socrates DE能夠對IP模塊進行快速配置和連接。
借助ARM快速模型可以在芯片可用之前就開始軟件開發。快速模型提供了一個在功能上完全精確的、關于ARM IP的程序員視圖,有助于驅動、固件、操作系統和應用程序等軟件的開發。
開源驅動程序現已支持CoreLink IP,ARM與開源社區的持續合作也將縮短軟件的開發周期。
一個TVS的并聯電容通常只有幾十皮法,但有些新的TVS的并聯電容增加了不到10pF。電壓最低的TVS,其漏電流往往為100mA以上,而工作電壓為12V以上的TVS,其漏電流則為5mA以下。
當前TVS的發展趨勢是提高集成度,支持高密度便攜設備。在芯片尺寸封裝中包含多個器件,使節點間隙更好地匹配被保護的IC或接口連接器。集成的TVS與EMI濾波器可在一個封裝內完成兩個關鍵任務,并可簡化通過I/O口布放總線的工作。
多個TVS封裝因其小巧而成為高密度組件中最常見的保護器件。
DSC6000系列振蕩器備有包括業界標準4引腳DFN封裝在內的多種規格,尺寸最小可達1.6×1.2 mm,最大可達7×5mm,工作電流僅為1.3mA(典型值)—— 與功耗最低的石英振蕩器相比,其電流消耗還不到后者的一半。
新器件的最大工作溫度范圍為-40℃到+85℃,在此范圍內最大漂移為+/-25 ppm。
與石英振蕩器相比,它們可多承受500次的沖擊、多承受5倍的振動,在大多數的工作環境中都能確保堅如磐石的穩定性。
ARM Socrates™系統IP工具能夠加速集成了ARM一致性背板IP的SoC設計的生成。ARM CoreLink Creator中的智能功能可以自動生成可擴展自定義網狀互連,并能夠在幾分鐘內生成RTL。對于自動化AMBA連接,ARM Socrates DE能夠對IP模塊進行快速配置和連接。
借助ARM快速模型可以在芯片可用之前就開始軟件開發。快速模型提供了一個在功能上完全精確的、關于ARM IP的程序員視圖,有助于驅動、固件、操作系統和應用程序等軟件的開發。
開源驅動程序現已支持CoreLink IP,ARM與開源社區的持續合作也將縮短軟件的開發周期。
一個TVS的并聯電容通常只有幾十皮法,但有些新的TVS的并聯電容增加了不到10pF。電壓最低的TVS,其漏電流往往為100mA以上,而工作電壓為12V以上的TVS,其漏電流則為5mA以下。
當前TVS的發展趨勢是提高集成度,支持高密度便攜設備。在芯片尺寸封裝中包含多個器件,使節點間隙更好地匹配被保護的IC或接口連接器。集成的TVS與EMI濾波器可在一個封裝內完成兩個關鍵任務,并可簡化通過I/O口布放總線的工作。
多個TVS封裝因其小巧而成為高密度組件中最常見的保護器件。
DSC6000系列振蕩器備有包括業界標準4引腳DFN封裝在內的多種規格,尺寸最小可達1.6×1.2 mm,最大可達7×5mm,工作電流僅為1.3mA(典型值)—— 與功耗最低的石英振蕩器相比,其電流消耗還不到后者的一半。
新器件的最大工作溫度范圍為-40℃到+85℃,在此范圍內最大漂移為+/-25 ppm。
與石英振蕩器相比,它們可多承受500次的沖擊、多承受5倍的振動,在大多數的工作環境中都能確保堅如磐石的穩定性。