熱增強型5毫米x6毫米QFN封裝，尺寸比其它分立式解決方案小30%，僅為315mm2。這兩款器件是首批集成TI NexFET技術的產品，可提高熱性能、保護功能、效率以及可靠性。

NexFET功率塊支持多相位50A、100A及更強電流,除SWIFT轉換器的強電流性能之外，CSD86350Q5D NexFET功率塊還可在更強電流下實現高效率的多相位負載點設計。

CSD86350Q5D在25A電流下效率超過90%，且還能與TPS40140堆棧控制器相結合，在保持整個負載高效率的同時，支持多相位設計;其電流可擴展至50A、100A以及更高。

晶體振蕩器是首批結合Fox突破性專利XPRESSO技術，并具備滿足嚴苛的3.3V(±5%標準)以太網專用需求特性要求的器件，可以確保達到最高的性能，并節省與定制產品相關的等待時間。

XpressO振蕩器系列以低成本快速提供低抖動、小尺寸封裝及多種頻率和多種頻率和輸出選擇。此外，它更采用了一系列由Fox設計和開發的專用集成電路 (ASIC) 專利，尤其側重于降噪技術。

集成FET的業界最小型、最高效率的降壓轉換器，可為電信、網絡以及其它應用提供高達25A的電流。

25A，14V的TPS56221集成NexFET MOSFET且簡單易用，與SWIFT開關轉換器同步，可在12V輸入至1.3V 輸出的高負載條件下，同時實現超過200W/in3的功率密度以及超過90%的效率，從而可在500kHz 開關頻率下提供高達25A的持續輸出電流。

最新TPS56121 15A、14V同步開關轉換器與其它同類產品相比，不但可在5V輸入至1.2V輸出下將效率提高3%，而且還可將開關速度提高2倍。

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