磁性封裝技術采用一種以專有新型設計材料制成的集成功率電感器
發布時間:2024/8/1 13:28:42 訪問次數:84
電源模塊將電源芯片與變壓器或電感器整合在單個封裝模塊內，因此可以簡化電源設計，并節省寶貴的印刷電路板(PCB)布板空間。MagPack封裝技術采用特有的3D封裝成型工藝，可更大限度地減小電源模塊的高度、寬度和深度，從而在更小的空間內提供更大的輸出功率。
該磁性封裝技術采用一種以專有新型設計材料制成的集成功率電感器。通過采用該類電源模塊，工程師可以更容易地獲得高功率密度、低溫、低EMI輻射、高轉換效率的電源系統設計。
電源模塊所帶來的上述性能優勢在數據中心等應用中可以發揮重要的作用，提高電力使用效率。
嵌入式系統在現代科技領域中無處不在，從智能家居到工業控制，從醫療設備到航空航天，嵌入式系統都扮演著至關重要的角色。然而，由于其高度集成、定制化以及運行環境的復雜性，嵌入式系統的可靠性問題一直是開發者關注的焦點。
汽車制造商和雷達模塊提供商使用軟件和硬件測試其雷達模塊的功能。有兩種主要的硬件測試方法：
使用與被測雷達設備（DUT）保持不同距離和角度的角反射器，每個反射器代表一個靜態目標。當需要改變這種靜態場景時，必須將角反射器移動到新的位置。
使用雷達目標模擬器（RTS）可以對雷達目標進行電子仿真，從而同時仿真靜態和動態目標以及目標的距離、速度和大小。在目標數量超過32個的復雜/逼真場景中，基于RTS的功能測試會出現缺點，并且這種測試也無法鑒定4D和成像雷達探測擴展目標的能力。擴展目標是由點云表示的物體，而不僅僅是一個反射。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導體有限公司
電源模塊將電源芯片與變壓器或電感器整合在單個封裝模塊內，因此可以簡化電源設計，并節省寶貴的印刷電路板(PCB)布板空間。MagPack封裝技術采用特有的3D封裝成型工藝，可更大限度地減小電源模塊的高度、寬度和深度，從而在更小的空間內提供更大的輸出功率。
該磁性封裝技術采用一種以專有新型設計材料制成的集成功率電感器。通過采用該類電源模塊，工程師可以更容易地獲得高功率密度、低溫、低EMI輻射、高轉換效率的電源系統設計。
電源模塊所帶來的上述性能優勢在數據中心等應用中可以發揮重要的作用，提高電力使用效率。
嵌入式系統在現代科技領域中無處不在，從智能家居到工業控制，從醫療設備到航空航天，嵌入式系統都扮演著至關重要的角色。然而，由于其高度集成、定制化以及運行環境的復雜性，嵌入式系統的可靠性問題一直是開發者關注的焦點。
汽車制造商和雷達模塊提供商使用軟件和硬件測試其雷達模塊的功能。有兩種主要的硬件測試方法：
使用與被測雷達設備（DUT）保持不同距離和角度的角反射器，每個反射器代表一個靜態目標。當需要改變這種靜態場景時，必須將角反射器移動到新的位置。
使用雷達目標模擬器（RTS）可以對雷達目標進行電子仿真，從而同時仿真靜態和動態目標以及目標的距離、速度和大小。在目標數量超過32個的復雜/逼真場景中，基于RTS的功能測試會出現缺點，并且這種測試也無法鑒定4D和成像雷達探測擴展目標的能力。擴展目標是由點云表示的物體，而不僅僅是一個反射。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導體有限公司
相關技術資料- 12-3eMMC 和 SD 卡主控芯片技術結構參數應用詳情
- 12-3Light Seal內嵌觸控傳感器參數封裝應用
- 12-3驍龍XR2+Gen2芯片結構技術參數設計
- 12-3業界最新AI芯片：Trainium2
- 12-3機械繼電器和固態繼電器的優缺點及區別
- 12-3固態繼電器（Solid State Relay，SSR）應用前景探
- 12-2全新第三代人工神經網絡技術參數與應用
- 12-2CMOS有源像素型固態圖像傳感器
- 12-2第四代低功耗藍牙芯片KW 47應用詳解
- 12-2集成兩路600V半橋高壓MOS驅動器
- 12-2功率驅動芯片（Power Driver ICs）
- 12-2首款車規級UWB芯片結構技術設計參數研究
公網安備44030402000607
