工藝化學品
發布時間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數:361
很明顯，需要很多工藝來將原始半導體材料轉變為有用的器件，大部份的工藝使用化學品。芯片制造首要是一種化學工藝，或者更準確地說是一系列化學工藝，高達20%工藝步驟是清洗和晶圓表面的準備。６
半導體工廠消耗大量的酸，堿，溶劑和水。為達到精確和潔凈的工藝，部分成本是由于化學品需要非常高的純度和特殊的反應機理。晶圓越大，潔凈度要求越高，相應就需要更多的自動清洗位置，清洗所用化學品的成本也就跟著升高。當把芯片的制造成本加在一起，其中化學品占總制造成本可達40%。
對半導體工藝化學品潔凈度的要求在第四章介紹。在工藝章節會詳細介紹特定化學品和它們的特性。
分子，化合物和混合物
在2.3.1節，用玻爾原子模型解釋物質的基本結構。這個模型可解釋組成自然界所有物質的元素之間的結構差異，但是很顯然自然界中超過了103（元素的數目）種物質。
非元素材料的基本單位是分子。水的基本單位是兩個氫原子和一個氧原子組成的分子。材料的多樣性源自原子之間相互結合形成分子。
每次我們想指定一個分子時就畫一個如圖2.15的圖表是不方便的，更常用的方式是寫出分子式。如水它就是熟悉的h2o 很明顯，需要很多工藝來將原始半導體材料轉變為有用的器件，大部份的工藝使用化學品。芯片制造首要是一種化學工藝，或者更準確地說是一系列化學工藝，高達20%工藝步驟是清洗和晶圓表面的準備。６
半導體工廠消耗大量的酸，堿，溶劑和水。為達到精確和潔凈的工藝，部分成本是由于化學品需要非常高的純度和特殊的反應機理。晶圓越大，潔凈度要求越高，相應就需要更多的自動清洗位置，清洗所用化學品的成本也就跟著升高。當把芯片的制造成本加在一起，其中化學品占總制造成本可達40%。
對半導體工藝化學品潔凈度的要求在第四章介紹。在工藝章節會詳細介紹特定化學品和它們的特性。
分子，化合物和混合物
在2.3.1節，用玻爾原子模型解釋物質的基本結構。這個模型可解釋組成自然界所有物質的元素之間的結構差異，但是很顯然自然界中超過了103（元素的數目）種物質。
非元素材料的基本單位是分子。水的基本單位是兩個氫原子和一個氧原子組成的分子。材料的多樣性源自原子之間相互結合形成分子。
每次我們想指定一個分子時就畫一個如圖2.15的圖表是不方便的，更常用的方式是寫出分子式。如水它就是熟悉的h2o
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半導體工廠消耗大量的酸，堿，溶劑和水。為達到精確和潔凈的工藝，部分成本是由于化學品需要非常高的純度和特殊的反應機理。晶圓越大，潔凈度要求越高，相應就需要更多的自動清洗位置，清洗所用化學品的成本也就跟著升高。當把芯片的制造成本加在一起，其中化學品占總制造成本可達40%。
對半導體工藝化學品潔凈度的要求在第四章介紹。在工藝章節會詳細介紹特定化學品和它們的特性。
分子，化合物和混合物
在2.3.1節，用玻爾原子模型解釋物質的基本結構。這個模型可解釋組成自然界所有物質的元素之間的結構差異，但是很顯然自然界中超過了103（元素的數目）種物質。
非元素材料的基本單位是分子。水的基本單位是兩個氫原子和一個氧原子組成的分子。材料的多樣性源自原子之間相互結合形成分子。
每次我們想指定一個分子時就畫一個如圖2.15的圖表是不方便的，更常用的方式是寫出分子式。如水它就是熟悉的h2o 很明顯，需要很多工藝來將原始半導體材料轉變為有用的器件，大部份的工藝使用化學品。芯片制造首要是一種化學工藝，或者更準確地說是一系列化學工藝，高達20%工藝步驟是清洗和晶圓表面的準備。６
半導體工廠消耗大量的酸，堿，溶劑和水。為達到精確和潔凈的工藝，部分成本是由于化學品需要非常高的純度和特殊的反應機理。晶圓越大，潔凈度要求越高，相應就需要更多的自動清洗位置，清洗所用化學品的成本也就跟著升高。當把芯片的制造成本加在一起，其中化學品占總制造成本可達40%。
對半導體工藝化學品潔凈度的要求在第四章介紹。在工藝章節會詳細介紹特定化學品和它們的特性。
分子，化合物和混合物
在2.3.1節，用玻爾原子模型解釋物質的基本結構。這個模型可解釋組成自然界所有物質的元素之間的結構差異，但是很顯然自然界中超過了103（元素的數目）種物質。
非元素材料的基本單位是分子。水的基本單位是兩個氫原子和一個氧原子組成的分子。材料的多樣性源自原子之間相互結合形成分子。
每次我們想指定一個分子時就畫一個如圖2.15的圖表是不方便的，更常用的方式是寫出分子式。如水它就是熟悉的h2o
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