近來，市場對尺寸更小更薄的便攜式電子通信設備（例如移動和智能電話）的需求越來越強。為此，這些產品中使用的電子元件也需要做得更小更薄，以適應通信產品日益小型化的需求。

　　為滿足這一行業需求，seiko儀器公司將于2008年10月份推出全球尺寸最薄最小的芯片式雙電層電容器，型號為cp3225a。

　　sii的edlc（electric double-layer capacitor，雙電層電容器）是一種可充電式電存儲器件，常常在主電池耗盡或更換的時候用作移動電話存儲器和時鐘的后備電源。

　　與這些應用中常用的硬幣式電池不同的是，這種新型器件內含活性炭，大大增加了電極的表面積，同時在電解液中使用了有機溶劑。

　　當前的edlc封裝主要是“硬幣”形狀的。由于是圓形的，這種封裝無法充分利用分配給它的板級空間。另外，表面裝焊通常需要金屬管腳，這也增大了器件厚度。

　　即將問世的cp3225a是“芯片”狀的，采用了符合業界標準的矩形封裝，將容積效率提高了50%。此外，通過將管腳與管殼集成在一起，cp3225a將裝焊高度減小了20%——厚度僅為0.9mm——這是業界最薄的封裝。

　　除了sii獨有的器件內部結構與集成技術之外，cp3225a選用了陶瓷封裝。相比硬幣式封裝，這種獨特的陶瓷封裝具有出色的氣密性能和極小的泄漏電阻。