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晶體管的封裝和引腳識別

發布時間:2011/12/14 11:50:28 訪問次數:7941

      晶體管可以依照不同的應用而有各種不同的封裝外形。那些具有螺栓或散熱片的通常是功率晶體管。低功率和中等功率晶體管通常是封裝在較小的金屬或塑料外殼里。也有其他種類的封裝是用于高頻元件。你應該要熟悉一些常用的晶體管封裝情況,并且能夠辨認發射極、基極和集電極等引腳。這一節是關于晶體管封裝與引腳的識別。
    在學完本節后,你應該能夠:辨識各種不同的晶體管封裝外形;R02115舉出三大種類的晶體管;辨識各種不同種類的封裝外殼,以及引腳的設定。
   1.晶體管的類型
    制造商通常會將他們的雙極型晶體管分成三大類:一般用途/小信號元件、功率元件及RF(射頻/微波)元件。雖然每一大類,盡其可能都有自己特殊的封裝外形,你還是可以找到某些形式被應用在不同的類型中。除了要記得有些重復外,我們分別來看看這三大類晶體管的封裝情況,以后當你在電路板上看到一個晶體管時,就能夠辨認出它,而且清楚知道它是屬于哪個種類。
    1.-般用途/小信號晶體管
    一般用途/小信號晶體管通常是使用在低功率或中等功率的放大器或是開關電路中。封裝外殼是塑料或者金屬。某些種類的封裝包含許多個晶體管在內。圖4.25顯示常見的幾種塑料包裝,圖4.26所示稱為金屬罐(metal can)的晶體管包裝,而圖4.27則為多晶體管包裝。有些多晶體管包裝方式,如“雙排引腳”(dual-ln.line,DIP)與薄形封裝(small-outline,SO)和那些集成電路的外形一樣。一般的引腳連接方式也同時顯示出來,因此你可以辨認出發射極、基極和集電極。

              

                  
    2.功率晶體管
    功率晶體管( power transistor)是用來處理大電流(通常超過1A)以及高電壓的情況。舉例來說,立體音響系統的后級音頻放大器就是使用晶體管放大器,來驅動揚聲器。圖4.28顯示了一些常用的封裝外形。在大部分的應用中,金屬螺栓或金屬外殼常連接集電極,并且會連接到散熱片來幫助散熱。請注意,圖4.28(g)中的晶體管芯片是如何嵌入到較大的封裝外殼中的。

             
    3.射頻晶體管
    射頻晶體管是工作在非常高頻率的情況下,通常應用在通訊系統以及一些高頻應用方面。它們不尋常的外觀和引腳方式,都是為了要將一些高頻參數最佳化而設計。圖4.29顯示一些例子。

               


 

      晶體管可以依照不同的應用而有各種不同的封裝外形。那些具有螺栓或散熱片的通常是功率晶體管。低功率和中等功率晶體管通常是封裝在較小的金屬或塑料外殼里。也有其他種類的封裝是用于高頻元件。你應該要熟悉一些常用的晶體管封裝情況,并且能夠辨認發射極、基極和集電極等引腳。這一節是關于晶體管封裝與引腳的識別。
    在學完本節后,你應該能夠:辨識各種不同的晶體管封裝外形;R02115舉出三大種類的晶體管;辨識各種不同種類的封裝外殼,以及引腳的設定。
   1.晶體管的類型
    制造商通常會將他們的雙極型晶體管分成三大類:一般用途/小信號元件、功率元件及RF(射頻/微波)元件。雖然每一大類,盡其可能都有自己特殊的封裝外形,你還是可以找到某些形式被應用在不同的類型中。除了要記得有些重復外,我們分別來看看這三大類晶體管的封裝情況,以后當你在電路板上看到一個晶體管時,就能夠辨認出它,而且清楚知道它是屬于哪個種類。
    1.-般用途/小信號晶體管
    一般用途/小信號晶體管通常是使用在低功率或中等功率的放大器或是開關電路中。封裝外殼是塑料或者金屬。某些種類的封裝包含許多個晶體管在內。圖4.25顯示常見的幾種塑料包裝,圖4.26所示稱為金屬罐(metal can)的晶體管包裝,而圖4.27則為多晶體管包裝。有些多晶體管包裝方式,如“雙排引腳”(dual-ln.line,DIP)與薄形封裝(small-outline,SO)和那些集成電路的外形一樣。一般的引腳連接方式也同時顯示出來,因此你可以辨認出發射極、基極和集電極。

              

                  
    2.功率晶體管
    功率晶體管( power transistor)是用來處理大電流(通常超過1A)以及高電壓的情況。舉例來說,立體音響系統的后級音頻放大器就是使用晶體管放大器,來驅動揚聲器。圖4.28顯示了一些常用的封裝外形。在大部分的應用中,金屬螺栓或金屬外殼常連接集電極,并且會連接到散熱片來幫助散熱。請注意,圖4.28(g)中的晶體管芯片是如何嵌入到較大的封裝外殼中的。

             
    3.射頻晶體管
    射頻晶體管是工作在非常高頻率的情況下,通常應用在通訊系統以及一些高頻應用方面。它們不尋常的外觀和引腳方式,都是為了要將一些高頻參數最佳化而設計。圖4.29顯示一些例子。

               


 

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