耐熱設計是指在一定的環境溫度下，電子元SGM4684XG/TR器件可承受一定酌功耗(如100W)能長期可靠地工作。由于電子元器件的溫度過高或局部溫度過高使其結構發生物理化學變化導致性能參數超差，甚至使電子元器件燒毀是常見的失效模式類型。為了提升電子元器件的可靠性、延長使用壽命，在產品最初設計時，我們就應該考慮到產品的熱性能，產品工作時的熱量來源，自身發熱溫度與分布以及工作環境溫度等方面，使整個系統工作在合理的溫度范圍內。除了考慮環境溫度的影響外還考慮了電子元器件自身的發熱問題，所以通過合理的設計、優選原材料與電子元器件，減小電子器件的發熱量，采取散熱措施避免熱量積蓄和過熱，使電子元器件能在較寬的溫度范圍內可靠地工作，是熱設計的主要目的。特別是功率型元器件，如真空電子器件、大功率晶體管、微波功率管、功率電阻器、電位器等，其功率耗散較大，熱設計就成為可靠性設計的一個非常重要的方面。

               
    電子元器件耐熱設計的原則主要為：
    ①選用結構完好和物理化學熱穩定性好的材料(部分電子材料的熱導率見表1. 18[10])。
    ②減少電子元器件自身熱量的產生。
    ③盡量采用易于散熱的封裝技術和封裝形式。
    ④合理的熱分布，如功率電子元器件要分散、要處于易于散熱的位置、要遠離電路中熱敏感性元器件等，但應注意合理的熱分布不同于熱分布的均勻。
    ⑤通過降低熱阻、降低功耗、熱補償、附設內功率分布網絡、鎮流，及利用熱傳導、熱輻射、熱對流技術以增強散熱功能等措施。