霉菌效應分析
發布時間:2012/4/20 19:18:03 訪問次數:841
霉菌是菌類（包括真菌、細菌）中的一種，它不僅MFI341S2592是以水、氧和氫作為養料，而且合成材料如層壓板、灌封材料、包封樹脂等也可作為其養料。霉菌的生長可改變電子設備和元器件的物理性能，進而損害其功能，造成可靠性問題。霉菌效應主要有對材料的直接破壞和間接損害、物理影響等方面。
對材料的直接破壞和間接損害主要包括以下情況：
①霉菌能生長在有灰塵、汗跡和其他污染物沉積的表面上，這些污染物是在電子元器件制造、儲存、使用期間污染在產品上的，即使是選用較好的耐霉材料也能引起其材料的損壞。
②霉菌代謝產物（有機酸）能引起金屬腐蝕，引起玻璃、塑料和其他材料發暗或剝蝕。
③生長在易生霉的材料上的霉菌與鄰近抗霉材料接觸，使霉菌進一步擴散。
④霉菌效應的物理影響為：
·霉菌的直接和間接破壞作用均能導致電氣和電子產品損壞，霉菌跨過絕緣材料表面繁殖時，可以破壞和降低絕緣強度，引起短路，影響電氣性能。
·破壞密封，引入潮氣，使電子元器件產生腐蝕和損壞。
·霉菌生長形成擴展性堆積物，使產品的保護層受到破壞、松動、裂縫、起泡和腐蝕。
·霉菌通過消耗固態和氣態物質，破壞金屬表面的電化學平衡，并去除抗腐蝕的鈍化膜，使表面容易銹蝕。
對材料的直接破壞和間接損害主要包括以下情況：
①霉菌能生長在有灰塵、汗跡和其他污染物沉積的表面上，這些污染物是在電子元器件制造、儲存、使用期間污染在產品上的，即使是選用較好的耐霉材料也能引起其材料的損壞。
②霉菌代謝產物（有機酸）能引起金屬腐蝕，引起玻璃、塑料和其他材料發暗或剝蝕。
③生長在易生霉的材料上的霉菌與鄰近抗霉材料接觸，使霉菌進一步擴散。
④霉菌效應的物理影響為：
·霉菌的直接和間接破壞作用均能導致電氣和電子產品損壞，霉菌跨過絕緣材料表面繁殖時，可以破壞和降低絕緣強度，引起短路，影響電氣性能。
·破壞密封，引入潮氣，使電子元器件產生腐蝕和損壞。
·霉菌生長形成擴展性堆積物，使產品的保護層受到破壞、松動、裂縫、起泡和腐蝕。
·霉菌通過消耗固態和氣態物質，破壞金屬表面的電化學平衡，并去除抗腐蝕的鈍化膜，使表面容易銹蝕。
霉菌是菌類（包括真菌、細菌）中的一種，它不僅MFI341S2592是以水、氧和氫作為養料，而且合成材料如層壓板、灌封材料、包封樹脂等也可作為其養料。霉菌的生長可改變電子設備和元器件的物理性能，進而損害其功能，造成可靠性問題。霉菌效應主要有對材料的直接破壞和間接損害、物理影響等方面。
對材料的直接破壞和間接損害主要包括以下情況：
①霉菌能生長在有灰塵、汗跡和其他污染物沉積的表面上，這些污染物是在電子元器件制造、儲存、使用期間污染在產品上的，即使是選用較好的耐霉材料也能引起其材料的損壞。
②霉菌代謝產物（有機酸）能引起金屬腐蝕，引起玻璃、塑料和其他材料發暗或剝蝕。
③生長在易生霉的材料上的霉菌與鄰近抗霉材料接觸，使霉菌進一步擴散。
④霉菌效應的物理影響為：
·霉菌的直接和間接破壞作用均能導致電氣和電子產品損壞，霉菌跨過絕緣材料表面繁殖時，可以破壞和降低絕緣強度，引起短路，影響電氣性能。
·破壞密封，引入潮氣，使電子元器件產生腐蝕和損壞。
·霉菌生長形成擴展性堆積物，使產品的保護層受到破壞、松動、裂縫、起泡和腐蝕。
·霉菌通過消耗固態和氣態物質，破壞金屬表面的電化學平衡，并去除抗腐蝕的鈍化膜，使表面容易銹蝕。
對材料的直接破壞和間接損害主要包括以下情況：
①霉菌能生長在有灰塵、汗跡和其他污染物沉積的表面上，這些污染物是在電子元器件制造、儲存、使用期間污染在產品上的，即使是選用較好的耐霉材料也能引起其材料的損壞。
②霉菌代謝產物（有機酸）能引起金屬腐蝕，引起玻璃、塑料和其他材料發暗或剝蝕。
③生長在易生霉的材料上的霉菌與鄰近抗霉材料接觸，使霉菌進一步擴散。
④霉菌效應的物理影響為：
·霉菌的直接和間接破壞作用均能導致電氣和電子產品損壞，霉菌跨過絕緣材料表面繁殖時，可以破壞和降低絕緣強度，引起短路，影響電氣性能。
·破壞密封，引入潮氣，使電子元器件產生腐蝕和損壞。
·霉菌生長形成擴展性堆積物，使產品的保護層受到破壞、松動、裂縫、起泡和腐蝕。
·霉菌通過消耗固態和氣態物質，破壞金屬表面的電化學平衡，并去除抗腐蝕的鈍化膜，使表面容易銹蝕。
相關技術資料- 4-20霉菌效應分析
- 相關IC型號
- MFI341S2592
- 暫無最新型號
熱門點擊
公網安備44030402000607
