部分分立器件在封裝的殼體內有BD6962FVM內引線，內引線本身的質量對其裝配質量的影響很大。與此有關的失效機理是接觸電阻劣化，特別是經過熱老化后的抗拉力退化。主要控制內容有：
    ①組分和晶粒結構。
    ②幾何尺寸的均勻性。
    ③抗拉力和延展性。
    組分用化學分析和質譜儀進行定量控制，晶粒結構用X光衍射儀、金相顯微鏡或電子顯微鏡檢測，幾何尺寸用光學顯微鏡測量，抗拉力和延展性用拉克計檢測。上述檢測均應在經歷溫度處理后進行，其處理條件應當與電子器件內引線裝配后所需經歷的溫度過程相同。
    外引線材料的質量控制要求
    電子器件的外引線材料的質量缺陷會引起斷褪、銹蝕、可焊性差、突發性脆斷及內引線脫落等失效模式。力了控制這些失效模式，對外引線應進行如下質量控制：
    ①利用X光衍射方法或用電子顯微鏡對材料的晶粒結構和微裂紋進行檢測。
    ②用鍍層厚度測試儀對鍍層的厚度和均勻性進行定量控制。

    ③用可焊性測試儀進行可焊性檢測。
    ④通過彎折和拉力實驗對外引線進行抗折斷性控制。
    ⑤用一定條件下的濕熱和鹽霧試驗檢測材料的抗銹蝕性能。
    上述外引線的抽樣檢測均應在電子器件的工藝和使用過程中所經受的熱應力之后進行。