微電子封裝技術的發展歷史
發布時間:2012/8/2 19:35:53 訪問次數:2403
在某種意義上，電子產品近MUR260幾十年的發展歷史可以看做是逐漸小型化的歷史。推動電子產品朝小型化過渡的主要動力是元器件和集成電路IC的微型化。隨著微電子技術的發展，器件的響應速度和延遲時間等性能對器件之間的互聯提出了更高的要求，由于互聯信號延遲、串擾噪聲、電感電容耦合及電磁輻射等影響越來越大，高密度封裝的lC和其他電路元件構成的功能電路已不能滿足高性能的要求。人們已深刻認識到，無論是分立元件還是IC，封裝已成為限制其性能提高的主要因素之一。目前電子封裝的發展趨勢是小尺寸、高性能、高可靠性和低成本。
所謂封裝，是指將半導體集成電路芯片可靠地安裝到一定的外殼上。封裝用的外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部與外部電路的橋梁，即用導線將芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過PCB上的導線與其他器件建立連接。
20世紀80年代，被譽為“電子組裝技術革命”的表面組裝技術( SMT)改變了電子產品的組裝方式。SMT已經成為一種日益流行的印制電路板元件貼裝技術，其產品具有接觸面積大、組裝密度高、體積小、質量輕、可靠性高等優點，既吸收了混合IC的先進微組裝工藝，又以價格低廉的PCB代替了常規混合IC的多層陶瓷基板，許多混合IC市場已被SMT占領。隨著IC的飛速發展，I/O口數量急劇增加，要求封裝的引腳數相應增多，出現了“高密度封裝”。20世紀90年代，在高密度、單芯片封裝的基礎上，將高集成度、高性能、高可靠的通用集成電路芯片和專用集成電路芯片( ASIC)置于高密度多層互聯基板上，用表面安裝技術組裝成為多種多樣的電子組件、子系統或系統，由此產生了多芯片組件(MCM)。在通常的芯片印制電路板(PCB)祁SMT中，芯片工藝要求過高，影響其成品率和成本；印制電路板尺寸偏大，不符合功能強、尺寸小的要求，并且其互聯和封裝的效應明顯影響了系統的性能；多芯片組件將多塊未封裝的裸芯片通過多層介質、高密度布線進行互聯和封裝，元器件布置遠比制電路板緊湊，工藝難度又比芯片小，成本適中。因此，MCM是現今較有發展前途的系統實現方式，是微電子學領域的一項重大變革技術，對現代化的計算機、自動化、通信等領域將產生重大影響。
所謂封裝，是指將半導體集成電路芯片可靠地安裝到一定的外殼上。封裝用的外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部與外部電路的橋梁，即用導線將芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過PCB上的導線與其他器件建立連接。
20世紀80年代，被譽為“電子組裝技術革命”的表面組裝技術( SMT)改變了電子產品的組裝方式。SMT已經成為一種日益流行的印制電路板元件貼裝技術，其產品具有接觸面積大、組裝密度高、體積小、質量輕、可靠性高等優點，既吸收了混合IC的先進微組裝工藝，又以價格低廉的PCB代替了常規混合IC的多層陶瓷基板，許多混合IC市場已被SMT占領。隨著IC的飛速發展，I/O口數量急劇增加，要求封裝的引腳數相應增多，出現了“高密度封裝”。20世紀90年代，在高密度、單芯片封裝的基礎上，將高集成度、高性能、高可靠的通用集成電路芯片和專用集成電路芯片( ASIC)置于高密度多層互聯基板上，用表面安裝技術組裝成為多種多樣的電子組件、子系統或系統，由此產生了多芯片組件(MCM)。在通常的芯片印制電路板(PCB)祁SMT中，芯片工藝要求過高，影響其成品率和成本；印制電路板尺寸偏大，不符合功能強、尺寸小的要求，并且其互聯和封裝的效應明顯影響了系統的性能；多芯片組件將多塊未封裝的裸芯片通過多層介質、高密度布線進行互聯和封裝，元器件布置遠比制電路板緊湊，工藝難度又比芯片小，成本適中。因此，MCM是現今較有發展前途的系統實現方式，是微電子學領域的一項重大變革技術，對現代化的計算機、自動化、通信等領域將產生重大影響。
在某種意義上，電子產品近MUR260幾十年的發展歷史可以看做是逐漸小型化的歷史。推動電子產品朝小型化過渡的主要動力是元器件和集成電路IC的微型化。隨著微電子技術的發展，器件的響應速度和延遲時間等性能對器件之間的互聯提出了更高的要求，由于互聯信號延遲、串擾噪聲、電感電容耦合及電磁輻射等影響越來越大，高密度封裝的lC和其他電路元件構成的功能電路已不能滿足高性能的要求。人們已深刻認識到，無論是分立元件還是IC，封裝已成為限制其性能提高的主要因素之一。目前電子封裝的發展趨勢是小尺寸、高性能、高可靠性和低成本。
所謂封裝，是指將半導體集成電路芯片可靠地安裝到一定的外殼上。封裝用的外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部與外部電路的橋梁，即用導線將芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過PCB上的導線與其他器件建立連接。
20世紀80年代，被譽為“電子組裝技術革命”的表面組裝技術( SMT)改變了電子產品的組裝方式。SMT已經成為一種日益流行的印制電路板元件貼裝技術，其產品具有接觸面積大、組裝密度高、體積小、質量輕、可靠性高等優點，既吸收了混合IC的先進微組裝工藝，又以價格低廉的PCB代替了常規混合IC的多層陶瓷基板，許多混合IC市場已被SMT占領。隨著IC的飛速發展，I/O口數量急劇增加，要求封裝的引腳數相應增多，出現了“高密度封裝”。20世紀90年代，在高密度、單芯片封裝的基礎上，將高集成度、高性能、高可靠的通用集成電路芯片和專用集成電路芯片( ASIC)置于高密度多層互聯基板上，用表面安裝技術組裝成為多種多樣的電子組件、子系統或系統，由此產生了多芯片組件(MCM)。在通常的芯片印制電路板(PCB)祁SMT中，芯片工藝要求過高，影響其成品率和成本；印制電路板尺寸偏大，不符合功能強、尺寸小的要求，并且其互聯和封裝的效應明顯影響了系統的性能；多芯片組件將多塊未封裝的裸芯片通過多層介質、高密度布線進行互聯和封裝，元器件布置遠比制電路板緊湊，工藝難度又比芯片小，成本適中。因此，MCM是現今較有發展前途的系統實現方式，是微電子學領域的一項重大變革技術，對現代化的計算機、自動化、通信等領域將產生重大影響。
所謂封裝，是指將半導體集成電路芯片可靠地安裝到一定的外殼上。封裝用的外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部與外部電路的橋梁，即用導線將芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過PCB上的導線與其他器件建立連接。
20世紀80年代，被譽為“電子組裝技術革命”的表面組裝技術( SMT)改變了電子產品的組裝方式。SMT已經成為一種日益流行的印制電路板元件貼裝技術，其產品具有接觸面積大、組裝密度高、體積小、質量輕、可靠性高等優點，既吸收了混合IC的先進微組裝工藝，又以價格低廉的PCB代替了常規混合IC的多層陶瓷基板，許多混合IC市場已被SMT占領。隨著IC的飛速發展，I/O口數量急劇增加，要求封裝的引腳數相應增多，出現了“高密度封裝”。20世紀90年代，在高密度、單芯片封裝的基礎上，將高集成度、高性能、高可靠的通用集成電路芯片和專用集成電路芯片( ASIC)置于高密度多層互聯基板上，用表面安裝技術組裝成為多種多樣的電子組件、子系統或系統，由此產生了多芯片組件(MCM)。在通常的芯片印制電路板(PCB)祁SMT中，芯片工藝要求過高，影響其成品率和成本；印制電路板尺寸偏大，不符合功能強、尺寸小的要求，并且其互聯和封裝的效應明顯影響了系統的性能；多芯片組件將多塊未封裝的裸芯片通過多層介質、高密度布線進行互聯和封裝，元器件布置遠比制電路板緊湊，工藝難度又比芯片小，成本適中。因此，MCM是現今較有發展前途的系統實現方式，是微電子學領域的一項重大變革技術，對現代化的計算機、自動化、通信等領域將產生重大影響。
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